01
封装去除技术概述
半导体封装的发展历程 · 为什么要去除封装 · 去除技术的分类与应用场景
基础全景
02
化学去封装（上）
浓硫酸/发烟硝酸法原理 · 操作步骤 · 设备与安全防护
湿法强酸
03
化学去封装（下）
等离子体去封装 · 反应离子刻蚀(RIE)原理 · 工艺参数控制
干法等离子体
04
机械去封装
研磨 · 切割 · 激光开盖技术原理与设备选型
物理设备
05
热机械去封装
热板法 · 热气流法 · 热机械分层技术
热学分层
06
湿法化学腐蚀
针对不同金属层(铝/铜/金)的腐蚀液配方与选择
腐蚀液金属
07
干法刻蚀去封装
聚焦离子束(FIB)原理 · 应用场景与样品制备
FIB精密
08
激光去封装技术
纳秒激光 vs 飞秒激光 · 激光参数对去除效果的影响
激光超快
09
等离子体去封装详解
氧等离子体 · CF4等离子体 · 工艺气体配比优化
气体参数
10
封装材料特性
环氧树脂 · 硅胶 · 聚酰亚胺 · 陶瓷 · 金属基板热化学特性
材料热化学
11
去封装过程中的热管理
热应力分析 · 温控策略 · 防止芯片损伤
热管理可靠性
12
去封装过程中的静电防护(ESD)
ESD原理 · 防护措施 · 接地与离子风机
ESD安全
13
去封装后的清洗技术
溶剂清洗 · 超声波清洗 · CO₂雪花清洗
清洗后处理
14
去封装后的检测与评估
光学显微镜 · SEM · EDX · X-ray检测方法
表征分析
15
QFP/QFN封装去除技术
针对塑封体 · 引线框架的去除工艺
QFPQFN
16
BGA封装去除技术
焊球去除 · 底部填充胶去除 · 基板分层技术
BGA焊球
17
CSP/WLCSP封装去除技术
晶圆级封装去除的挑战与解决方案
WLCSP晶圆级
18
SiP（系统级封装）去除技术
多芯片堆叠 · 被动元件 · 屏蔽罩的去除策略
SiP系统级
19
MEMS封装去除技术
空腔结构保护 · 敏感结构释放的工艺要点
MEMS微结构
20
功率器件封装去除技术
IGBT · MOSFET模块的去除与失效分析
功率IGBT
21
光电器件封装去除技术
LED · 激光器封装去除的特殊要求
光电LED
22
射频器件封装去除技术
屏蔽 · 接地 · 低寄生参数要求的处理
射频屏蔽
23
倒装芯片(Flip Chip)去封装
底部填充胶去除 · 凸点去除技术
FC凸点
24
引线键合(Wire Bonding)去除技术
金线 · 铝线 · 铜线的去除方法
引线键合
25
去封装工艺的自动化与设备
自动去封装机 · 机械手 · 视觉定位系统
自动化设备
26
去封装过程中的污染控制
颗粒控制 · 化学残留 · 离子污染检测
污染洁净
27
去封装工艺的可靠性验证
去封装后芯片功能测试 · 老化测试 · 可靠性评估
可靠性测试
28
去封装在失效分析中的应用
案例1：芯片开裂分析 · 案例2：焊点疲劳分析
失效分析案例
29
去封装在反向工程中的应用
知识产权保护 · 电路提取 · 工艺分析
反向IP
30
去封装技术发展趋势
绿色去封装 · 低温去封装 · AI辅助工艺优化
前沿AI