01
芯片开封技术概述
什么是芯片开封 · 目的与应用场景 · 方法分类 · 化学开封基本原理
基础原理
02
化学开封试剂基础
常见酸/碱试剂 · 有机溶剂 · 纯度与储存要求
试剂安全
03
发烟硝酸配方详解
特性 · 标准/稀释配方 · 使用注意与失效判断
配方硝酸
04
浓硫酸配方详解
脱水性 · 标准/混合配方 · 加热技巧
配方硫酸
05
混合酸配方（硝酸+硫酸）
经典配比3:1~1:3 · 应用场景 · 配比调整经验
核心配比
06
碱溶液开封配方
NaOH/KOH配制 · 加热碱煮法 · 适用场景与优缺点
碱法铝封装
07
有机溶剂开封配方
丙酮·二甲苯·甲苯去胶 · 溶胀剂配方 · 安全隐患
溶剂去胶
08
特殊封装开封配方
陶瓷/金属/BGA/QFN · 激光预开孔+化学法
高级封装
09
实验室安全通则
准入制度 · PPE清单 · 存储规范 · 洗眼器与通风
安全实验室
10
个人防护装备（PPE）详解
护目镜 · 防酸手套/围裙 · 面罩 · 呼吸防护
PPE防护
11
化学品存储与标识
酸/碱分开 · 氧化剂隔离 · GHS标签 · 二次容器
存储标识
12
通风橱操作规范
风速要求 · 窗口高度 · 物品摆放 · 故障应急
通风橱规范
13
废液处理与环保
废酸中和 · 重金属回收 · 有机废液 · 台账管理
环保废液
14
紧急事故应急处理
酸溅皮肤/眼睛 · 泄漏围堵 · 火灾应急 · 急救箱
应急急救
15
开封前样品准备
封装类型识别 · 清洁称重 · 开封区域标记
准备样品
16
加热设备选择与使用
电热板/加热套/红外灯 · 控温校准 · 常用设备
设备加热
17
滴液与控温技术
手动/自动滴液 · 温度梯度 · 防止爆沸技巧
技巧控温
18
终点判断与过开封防护
观察窗口 · 时间/重量法 · 过开封补救
判断防护
19
清洗与干燥工艺
去离子水清洗 · 丙酮脱水 · 氮气/真空干燥
清洗干燥
20
开封后样品检查
光学/SEM检查 · 缺陷分类 · 可接受标准
检查质量
21
铝框架芯片开封实战
铝框架特性 · 推荐配方3:1 · 80-100℃ · 30s-2min
实战铝框架
22
铜框架芯片开封实战
铜耐腐蚀 · 配方1:1 · 100-120℃ · 1-3min
实战铜框架
23
银框架芯片开封实战
银易反应 · 发烟硝酸为主 · 60-80℃ · 10-30s
实战银框架
24
BGA/QFN芯片开封实战
背磨减薄 · 背面开窗 · 精确控温 · 焊点检查
BGAQFN
25
陶瓷封装芯片开封实战
陶瓷盖板去除 · 内部清洗 · 碎屑清理
陶瓷实战
26
开封常见问题与对策
不彻底/过开封 · 表面污染 · 引线断裂调整
故障对策
27
开封质量评估标准
面积>90% · 表面完整性 · 引线完整性 · 残留等级
标准评估
28
开封记录与报告
参数记录表 · 照片记录 · 评估报告 · 可追溯性
文档记录
29
先进开封技术简介
激光辅助LACP · 等离子体 · X射线引导 · 微滴喷射
前沿技术
30
综合实操演练
完整流程 · 方案选择 · 故障排查 · 考核标准
综合考核