01
金属腐蚀概述
什么是芯片开盖后的金属层腐蚀？腐蚀的目的与意义，腐蚀在失效分析中的角色。
基础概念失效分析
02
腐蚀机理基础
电化学腐蚀原理，原电池反应，阳极与阴极反应，电解质的作用。
电化学原电池
03
常见金属材料
芯片内部常见金属层（Al、Cu、Au、Ag、W）的化学性质与腐蚀特性。
AlCuAuAgW
04
腐蚀液分类
酸性腐蚀液（硝酸、硫酸、磷酸）、碱性腐蚀液（KOH、NaOH）、有机溶剂。
酸/碱有机溶剂
05
腐蚀速率控制
温度、浓度、搅拌速度对腐蚀速率的影响，Arrhenius方程应用。
动力学Arrhenius
06
选择性腐蚀
如何只腐蚀特定金属层而不损伤其他层，掩膜与保护层技术。
掩膜选择性
07
湿法腐蚀工艺
浸泡法、喷淋法、旋涂法的操作流程与优缺点。
浸泡喷淋旋涂
08
干法腐蚀简介
等离子体腐蚀、离子束腐蚀在芯片开盖后的应用场景。
等离子体离子束
09
腐蚀终点检测
目视法、电阻法、光学法、电化学法的原理与实操。
检测终点
10
腐蚀安全规范
化学品存储、个人防护装备（PPE）、废液处理、应急处理。
安全PPE废液
11
铝层腐蚀
铝的腐蚀机理，铝腐蚀液配方（磷酸+硝酸+醋酸），温度与时间控制。
Al磷酸配方
12
铜层腐蚀
铜的腐蚀难点，铜腐蚀液配方（硫酸+过氧化氢），防侧蚀技术。
Cu侧蚀H₂O₂
13
金层腐蚀
金的惰性，王水腐蚀法，碘-碘化钾腐蚀法，操作注意事项。
Au王水碘-碘化钾
14
银层腐蚀
银的硫化问题，硝酸腐蚀法，氨水腐蚀法。
Ag硝酸氨水
15
钨层腐蚀
钨的化学稳定性，双氧水腐蚀法，碱性铁氰化钾腐蚀法。
W双氧水铁氰化钾
16
多层金属腐蚀
不同金属层叠结构的腐蚀策略，逐层腐蚀与同步腐蚀。
叠层逐层同步
17
腐蚀后清洗
去离子水冲洗、有机溶剂清洗、超声波清洗，防止二次污染。
清洗超声波
18
腐蚀缺陷分析
过腐蚀、欠腐蚀、侧蚀、孔洞、残留物的成因与对策。
缺陷侧蚀残留
19
腐蚀工艺优化
正交实验设计，响应面法优化腐蚀参数，案例分享。
DOE响应面优化
20
腐蚀与显微观察
腐蚀后样品的光学显微镜（OM）与扫描电镜（SEM）观察技巧。
OMSEM
21
腐蚀与能谱分析
EDS能谱在腐蚀后元素分析中的应用，判断腐蚀是否彻底。
EDS元素分析
22
腐蚀与X射线分析
XRD、XPS在腐蚀产物分析中的作用。
XRDXPS
23
特殊结构腐蚀
MEMS结构、深沟槽、微凸点的腐蚀方法。
MEMS深沟槽微凸点
24
腐蚀失效案例1
铝层过腐蚀导致电路断路，原因分析与改进措施。
案例Al过腐蚀
25
腐蚀失效案例2
铜层侧蚀导致相邻导线短路，工艺参数调整。
案例Cu侧蚀
26
腐蚀失效案例3
金层腐蚀不彻底导致键合强度下降，解决方案。
案例Au残留
27
腐蚀新技术
电化学腐蚀、激光辅助腐蚀、微流控腐蚀技术。
电化学激光微流控
28
腐蚀工艺文件编写
SOP标准作业程序，参数记录表，质量控制点。
SOP质量
29
腐蚀实验室建设
通风橱、加热台、搅拌器、显微镜等设备选型与布局。
设备布局
30
腐蚀技术发展趋势
绿色腐蚀液、自动化腐蚀设备、AI辅助工艺优化。
绿色自动化AI