开盖芯片X射线透视对照分析
📚 共计 30 章节
第1章
X射线透视技术基础
X射线产生原理 · 与物质相互作用 · 检测设备概述
原理
设备
第2章
芯片封装与开盖技术
QFP/BGA/CSP · 化学/机械/激光开盖法
封装
开盖
第3章
X射线透视图像解读基础
灰度与密度 · 材料表现 · 常见伪影识别
图像
伪影
第4章
芯片内部结构X射线对照分析
基板·焊球·芯片·金线 · 正常结构特征
解剖
对照
第5章
焊接缺陷X射线检测
虚焊·桥连·空洞·焊球开裂 · 案例分析
缺陷
焊接
第6章
金线键合缺陷X射线检测
金线断裂·塌陷·弧度过大/过小
金线
键合
第7章
芯片内部裂纹与分层检测
芯片裂纹·基板分层·塑封料分层
裂纹
分层
第8章
异物与污染检测
内部异物·助焊剂残留·水汽残留
污染
异物
第9章
BGA封装X射线检测专题
焊球排列·直径测量·共面性·空洞率计算
BGA
专题
第10章
QFP封装X射线检测专题
引脚共面性·焊接质量·间距测量
QFP
引脚
第11章
CSP封装X射线检测专题
焊球检测·底部填充胶·芯片偏移
CSP
填充
第12章
倒装芯片(Flip Chip)检测专题
凸点检测·底部填充·芯片对准度
倒装
凸点
第13章
系统级封装(SiP)检测专题
多芯片堆叠·无源元件·内部互连
SiP
堆叠
第14章
功率器件X射线检测专题
IGBT模块·MOSFET·散热结构
功率
IGBT
第15章
LED封装X射线检测专题
金线检测·荧光粉分布·固晶质量
LED
荧光粉
第16章
MEMS器件X射线检测专题
可动结构·空腔密封性·键合质量
MEMS
密封
第17章
图像处理技术
图像增强·滤波降噪·边缘检测·拼接
算法
增强
第18章
自动缺陷识别(ADR)
传统图像处理 · 深度学习缺陷识别
AI
识别
第19章
X射线检测标准与规范
IPC-7095 · JEDEC · GJB要求
标准
规范
第20章
X射线检测报告撰写
报告结构·缺陷描述·图像标注
报告
标注
第21章
设备操作与维护
开机流程·参数设置·日常维护·安全
操作
维护
第22章
辐射安全
防护原则·个人剂量监测·安全规程
辐射
安全
第23章
与其他无损检测技术对比
X射线 vs 超声波/SAM/红外热成像
对比
NDT
第24章
失效分析案例一：电源管理芯片
电源管理芯片失效分析
案例
电源
第25章
失效分析案例二：射频芯片
射频芯片失效分析
案例
射频
第26章
失效分析案例三：存储芯片
存储芯片失效分析
案例
存储
第27章
失效分析案例四：汽车电子芯片
汽车电子芯片失效分析
案例
汽车
第28章
失效分析案例五：医疗电子芯片
医疗电子芯片失效分析
案例
医疗
第29章
X射线检测技术发展趋势
纳米CT·相衬成像·能谱CT·AI融合
前沿
趋势
第30章
综合实战演练
制定方案·执行检测·分析报告
实战
综合