01
开盖芯片微区取样技术概述
课程背景 · 应用领域（失效分析/逆向工程/质量检测）· 技术发展历程与趋势
概论趋势
02
芯片封装基础与开盖原理
BGA/QFP/CSP封装 · 塑封与陶瓷封装 · 化学/物理开盖原理对比
封装原理
03
实验室安全与洁净室规范
化学品安全（发烟硝酸/浓硫酸）· PPE · 洁净室等级与操作规范
安全洁净室
04
开盖设备与工具介绍
自动开盖机 · 手动开盖台 · 热板 · 超声波清洗机 · 显微镜 · 探针台
设备工具
05
化学开盖试剂配制与储存
发烟硝酸选用与储存 · 浓硫酸脱水作用 · 混合酸配方 · 废液处理
试剂安全
06
热板开盖法操作流程
温度设定 · 加热时间控制 · 酸液滴加技巧 · 反应观察与终止
热板实操
07
自动开盖机编程与操作
设备参数设置（温度/时间/酸量）· 程序编写 · 多芯片批量处理
自动化编程
08
手动开盖技巧与经验
不同封装手动操作要点 · 酸液控制 · 防止芯片损伤
手动技巧
09
陶瓷封装开盖技术
激光预切割 · 陶瓷破碎 · 酸腐蚀参数调整 · 特殊注意事项
陶瓷激光
10
铜引线框架芯片开盖
铜的腐蚀特性 · 选择性腐蚀液配方 · 保护钝化层方法
铜框架腐蚀
11
金线芯片开盖注意事项
金线脆弱性 · 酸液对金线的腐蚀 · 低应力操作技巧
金线保护
12
倒装芯片（Flip Chip）开盖
底部填充胶去除 · 凸点保护 · 背面减薄技术
倒装FC
13
系统级封装（SiP）开盖
多芯片分层开盖 · 腔体保护 · 选择性开盖技术
SiP系统级
14
微区取样技术概述
取样目的（成分分析/结构观察/电性测试）· 取样精度要求
微区取样
15
聚焦离子束（FIB）取样技术
FIB原理 · 定点切割 · 微操作手提取样品 · TEM样品制备
FIBTEM
16
激光切割取样技术
紫外激光与飞秒激光对比 · 热影响区控制 · 切割路径规划
激光切割
17
机械研磨与抛光取样
精确研磨 · 离子抛光 · 截面制备 · 平面度控制
研磨抛光
18
微探针与纳米探针取样
探针台操作 · 探针卡设计 · 微区电性测试样品制备
探针纳米
19
化学腐蚀与染色取样
结染色技术 · 层间腐蚀 · 选择性刻蚀 · 失效点定位
染色腐蚀
20
热成像与EMMI引导取样
热点定位 · 光发射信号捕捉 · 精确取样坐标确定
热成像EMMI
21
扫描声学显微镜（SAM）引导取样
分层检测 · 空洞定位 · 引导开盖深度控制
SAM声学
22
X射线与CT引导取样
三维重建 · 内部结构观察 · 隐蔽缺陷定位取样
X-rayCT
23
样品制备与保存
取样后清洗 · 防氧化处理 · 样品盒标识 · 真空保存
保存制备
24
微区成分分析技术（EDS/WDS）
能谱分析原理 · 取样要求 · 数据解读
EDSWDS
25
微区结构分析技术（SEM/TEM）
扫描电镜与透射电镜样品要求 · 图像分析
SEMTEM
26
微区电性测试技术
纳米探针/导电原子力显微镜 · I-V曲线测试 · 失效定位验证
电性AFM
27
常见开盖失败案例分析
芯片破裂 · 金属层腐蚀 · 钝化层脱落 · 引线断裂
失效案例
28
开盖取样质量控制
过程控制记录 · 样品完整性检查 · 重复性验证
质量控制
29
新技术趋势
等离子体开盖 · 激光辅助化学开盖 · 自动化智能取样系统
前沿趋势
30
综合实战项目
从失效芯片到微区分析报告的全流程演练
实战综合