高频交易软硬件协同设计实战

📚 共计 30 章节
01
高频交易概述
什么是高频交易 · HFT核心竞争力 · 软硬件协同价值
概念入门
02
硬件平台选型
FPGA vs GPU vs ASIC · 主流开发板 · PCIe与网卡
硬件选型
03
软件架构设计
低延迟OS · 用户态协议栈 · 内存与缓存优化
软件架构
04
FPGA开发基础
Verilog/VHDL入门 · 流水线 · 时钟域同步
FPGA基础
05
硬件加速核心
行情解析 · 订单路由 · 风控硬件实现
加速硬件
06
软硬件接口设计
PCIe DMA · 共享内存 · 中断与轮询
接口DMA
07
时序优化实战
关键路径 · 寄存器插入 · 多周期/假路径
时序优化
08
网络协议硬件卸载
UDP/TCP卸载 · MAC/PHY · 时间戳与PTP
网络卸载
09
内存控制器设计
DDR4/DDR5 · HBM · 内存访问优化
存储控制器
10
低延迟设计模式
乒乓缓冲 · 并行处理 · 前瞻执行与分支预测
模式低延迟
11
测试与验证
仿真环境 · 硬件在环 · 性能基准测试
测试验证
12
系统集成
单板到多板 · 时钟同步 · 热插拔与冗余
集成系统
13
安全与合规
硬件安全模块 · 数据加密 · 审计日志
安全合规
14
性能调优
延迟分解 · 功耗散热 · 固件升级
调优性能
15
案例研究一
基于FPGA的行情数据解码器
案例解码
16
案例研究二
纳秒级订单发送引擎
案例订单
17
案例研究三
硬件风控过滤器
案例风控
18
案例研究四
多市场套利系统
案例套利
19
案例研究五
做市商自动化系统
案例做市
20
高级主题:可重构计算
动态部分重配置
高级可重构
21
高级主题:ML硬件加速
机器学习在HFT中的硬件加速
高级ML
22
高级主题:光互连与硅光子
光互连在交易中的应用
高级光互连
23
高级主题:量子计算影响
量子计算对高频交易的潜在影响
高级量子
24
项目管理
开发流程 · 敏捷/瀑布 · 团队协作
管理流程
25
成本分析
硬件/开发/运维成本 · ROI计算
成本ROI
26
未来趋势
微秒到纳秒 · 监管科技 · 开放硬件
趋势前沿
27
实验一
搭建最小HFT硬件原型
实验原型
28
实验二
实现简单UDP卸载引擎
实验UDP
29
实验三
端到端交易延迟测量工具
实验测量
30
综合项目
完整软硬件协同交易系统
项目综合