模拟IP进阶：工艺偏差补偿与版图设计实战
📚 共计 30 章节
01
工艺偏差概述
为什么需要关注工艺偏差？全局偏差、局部偏差、失配来源
基础
偏差来源
02
工艺角模型
TT/FF/SS/FS/SF 工艺角详解，对模拟电路性能影响
工艺角
仿真
03
蒙特卡洛分析
蒙特卡洛原理，Cadence设置与结果解读
统计
失配
04
失配分析
随机掺杂波动、边缘粗糙度，Pelgrom模型详解
物理根源
模型
05
电流镜的失配补偿
共源共栅、大尺寸器件、质心对称与叉指结构
版图
匹配
06
差分对的失配补偿
输入失调电压优化，共质心布局与虚拟器件
差分对
共质心
07
电阻与电容的匹配
多晶/扩散/金属电阻，MIM/MOM电容，匹配规则
无源
版图技巧
08
带隙基准源的工艺补偿
温度系数与工艺角补偿，激光/熔丝修调
基准
修调
09
运算放大器的工艺补偿
增益/带宽/相位裕度随工艺角变化，自适应偏置
运放
补偿
10
比较器的工艺补偿
迟滞比较器工艺角稳定性，自动调零/斩波稳定
比较器
校准
11
版图设计基础
N阱/有源区/多晶/金属层次，DRC规则
层次
DRC
12
版图匹配技术
共质心、叉指、虚拟器件、对称布线
匹配
dummy
13
寄生效应与屏蔽
寄生R/C提取优化，Guard Ring屏蔽设计
寄生
屏蔽
14
天线效应与闩锁效应
天线效应成因与避免，闩锁机理与版图防护
可靠性
防护
15
ESD保护设计
GGNMOS/SCR器件，ESD版图规则，电源钳位
ESD
保护
16
电源网络设计
IR Drop分析，电源环/条带，去耦电容放置
电源
IR drop
17
时钟与敏感信号布线
H-Tree时钟，差分信号布线，屏蔽与隔离
时钟
信号完整性
18
混合信号版图隔离
数字/模拟隔离策略，深N阱、保护环、衬底噪声抑制
隔离
混合信号
19
工艺偏差补偿策略
前/后仿真差异，Corner与Monte Carlo结合
策略
仿真
20
修调技术详解
激光修调、电修调(熔丝/反熔丝)、数字修调DAC
修调
DAC
21
自适应偏置电路
PTAT/CTAT电流源，自适应偏置在运放中的应用
偏置
PTAT
22
动态元件匹配
DEM技术原理，DAC/ADC应用，版图实现
DEM
动态匹配
23
斩波稳定技术
斩波放大器原理，纹波抑制，版图注意事项
斩波
低噪声
24
自动调零技术
自动调零比较器/运放，存储电容泄漏问题
调零
泄漏
25
数字辅助校准
后台/前台校准，LMS算法在ADC校准中的应用
数字校准
LMS
26
版图验证
LVS、ERC、寄生参数提取
验证
LVS
27
后仿真与迭代
后仿真流程，寄生影响，版图修改迭代
后仿真
迭代
28
典型模拟IP案例分析
LDO与PLL的工艺补偿及版图设计
LDO
PLL
29
先进工艺下的挑战
FinFET失配特性，多重 patterning 版图规则
FinFET
先进工艺
30
课程总结与项目实战
综合运用工艺补偿与版图技巧，完成完整模拟IP设计
实战
项目