01
流片失败概述
什么是流片失败 · 常见类型（功能/性能/良率/可靠性） · 影响与成本
基础概念
02
根因分析方法论
5Why · 鱼骨图 · 故障树FTA · 失效模式FMEA
方法分析
03
设计阶段根因
RTL逻辑/状态机/跨时钟域 · 综合约束遗漏 · 形式验证失败
RTL综合
04
验证阶段根因
验证计划遗漏 · testbench bug · 覆盖率不足（代码/功能/断言）
验证覆盖率
05
物理设计阶段根因
STA违例（setup/hold） · 功耗IR Drop/EM · DRC/LVS/ERC
后端物理
06
制造与封装阶段根因
工艺偏差PVT · 光刻热点 · 封装应力 · ESD保护
工艺封装
07
测试阶段根因
ATE程序错误 · 测试向量遗漏 · 探针卡/负载板缺陷
测试ATE
08
案例分析：功能失效
一个被遗漏的异步FIFO空满标志位
案例FIFO
09
案例分析：性能失效
时钟树综合CTS不平衡导致的时序违例
CTS时序
10
案例分析：良率失效
DRC规则检查不严格导致的金属桥接
DRC良率
11
案例分析：可靠性失效
电迁移EM分析不充分导致的芯片早期失效
EM可靠性
12
复盘方法论
定义与价值 · 四步法（回顾/评估/分析/总结） · 文档规范
复盘方法
13
复盘工具
AAR · PDCA循环 · 复盘画布
工具AAR
14
复盘文化
开放透明 · 避免甩锅追责 · 从失败中学习
文化团队
15
复盘案例：AI芯片
从设计到测试的全链路回顾
AI全链路
16
复盘案例：IoT芯片
被忽视的电源域隔离问题
IoT电源域
17
预防措施 · 设计自动化
DRC自动化 · STA签核标准 · 验证计划评审
预防自动化
18
预防措施 · 评审与门禁
Checklist & Design Review · Sign-off质量门禁
评审门禁
19
预防措施 · 自动化回归
自动化回归测试 · CI在芯片设计中的应用
CI回归
20
预防措施 · 版本管理
PDK版本管理 · EDA工具版本一致性
PDK版本
21
团队协作
跨部门沟通 · RACI矩阵
协作RACI
22
项目管理
流片前Checklist · 关键里程碑 · 风险登记册
项目里程碑
23
质量体系
ISO 26262 · AEC-Q100 · 零缺陷文化
质量车规
24
工具与平台
Git/SVN · Jira · Confluence
工具平台
25
数据驱动分析
大数据分析良率 · 机器学习失效预测
数据ML
26
失效分析技术
EMMI · OBIRCH · FIB · SEM
分析物理
27
失效分析流程
从系统级到晶体管级的逐层定位
流程定位
28
经验库建设
组织级失效案例库 · 编码与检索
知识库经验
29
未来趋势
AI辅助验证 · 形式化普及 · RISC-V流片挑战
趋势RISC-V
30
课程总结与行动指南
核心要点回顾 · 个人/团队行动计划 · 持续改进路径
总结行动