01
工艺开发概述
半导体工艺发展史 · 摩尔定律与工艺节点 · 全流程总览
概念全景
02
器件物理基础
PN结 · MOSFET · 短沟道效应 · 阈值电压与漏电流
核心器件
03
光刻工艺基础
光刻原理 · 光刻胶 · Stepper/Scanner · 分辨率与对准
图形化关键
04
刻蚀工艺基础
干法/湿法刻蚀 · 选择比 · 各向异性 · 终点检测
刻蚀形貌
05
薄膜沉积工艺
CVD · PVD · ALD · 均匀性与台阶覆盖
薄膜沉积
06
掺杂工艺
离子注入 · 扩散 · 退火 · 掺杂分布控制
掺杂电性
07
化学机械抛光 (CMP)
CMP原理 · 平坦化 · 工艺参数与缺陷控制
平坦化全局
08
清洗与湿法工艺
RCA清洗 · SC1/SC2 · 湿法刻蚀 · 颗粒去除
湿法洁净
09
工艺整合基础
工艺流程设计 · 模块交互 · 关键尺寸与套刻精度
整合流程
10
TCAD仿真与工艺建模
工艺仿真 · 器件仿真 · 工艺窗口优化
仿真TCAD
11
设计规则与版图
设计规则定义 · DRC/LVS · 版图与工艺交互
版图规则
12
良率基础
良率定义 · Poisson/Murphy模型 · 缺陷密度
良率模型
13
测试结构设计
PCM测试结构 · 测试键设计 · 电性参数提取
测试PCM
14
工艺监控与SPC
SPC原理 · 控制图 · Cp/Cpk · 工艺稳定性
监控统计
15
缺陷检测与分类
光学检测 · 电子束检测 · 缺陷分类与根源分析
检测缺陷
16
失效分析
SEM/TEM · FIB · EDS · 失效定位与机理
分析失效
17
工艺开发阶段
研发立项 · DOE实验设计 · 工艺窗口验证
研发DOE
18
工艺转移与中试
研发线到量产线转移 · 设备匹配 · 工艺复制
转移中试
19
量产导入
量产标准 · 工艺文件 · 操作员培训
导入量产
20
量产管理
生产调度 · WIP管理 · OEE · 产能规划
管理OEE
21
成本控制
工艺成本构成 · 良率影响 · 成本降低策略
成本经济
22
质量体系
ISO9001/IATF16949 · 8D · FMEA · 控制计划
质量体系
23
可靠性工程
可靠性测试 · 寿命模型 · HTOL/ESD/闩锁
可靠性测试
24
特殊工艺
高压器件 · BCD · RF-SOI · MEMS
特殊BCD
25
先进工艺节点
FinFET · GAA · EUV · High-K金属栅
先进节点
26
封装与测试
晶圆级封装 · 3D封装 · CP/FT测试
封装测试
27
工艺变更管理
变更流程 · 风险评估 · 验证策略
变更管控
28
环境安全与合规
EHS要求 · 化学品管理 · 废气废水处理
EHS合规
29
项目管理
项目计划 · 里程碑 · 跨部门协作
项目管理
30
案例实战
从0到1开发BCD工艺平台 · 全流程复盘
实战复盘