01
晶圆制造产线异常概述
异常定义与分类（设备/工艺/物料/环境），对良率与产能的影响，处理原则与流程框架。
基础框架
02
异常响应机制
报警系统架构与层级，FDC系统原理，SPC在异常预警中的应用。
系统预警
03
设备异常处理（上）
刻蚀机常见异常：RF不匹配、气体流量异常、腔体压力异常的识别与初步排查。
刻蚀排查
04
设备异常处理（下）
光刻机常见异常：对准失败、焦距偏移、能量波动的识别与初步排查。
光刻排查
05
工艺异常处理（上）
薄膜沉积（CVD/PVD）异常：膜厚不均、颗粒污染、应力过大的根因分析与处置。
薄膜RCA
06
工艺异常处理（下）
光刻工艺异常：线宽异常、套刻精度偏差、驻波效应的根因分析与处置。
光刻RCA
07
物料异常处理
硅片来料异常（翘曲/表面缺陷/电阻率超标），化学品与气体异常处置流程。
来料化学品
08
环境异常处理
洁净室温湿度异常、微振动超标、AMC浓度异常的监测与应急响应。
环境应急
09
异常处理工具与系统
EAP在异常处理中的作用，RMS配方版本控制与异常回滚。
系统EAP
10
FDC系统实战
FDC参数设定原则，趋势图识别早期异常，报警阈值优化案例。
FDC实战
11
SPC实战
控制图（X-bar/R、I-MR）构建与判异准则，Cp/Cpk在异常判定中的应用。
SPC控制图
12
RCA根因分析方法论
5Why、鱼骨图、FTA在晶圆制造异常中的应用。
RCA5Why
13
8D报告在异常处理中的应用
D0-D8各阶段要点，高质量8D报告撰写与案例分析。
8D报告
14
防呆（Poka-Yoke）设计
硬件防呆（传感器互锁）、软件防呆（Recipe校验）、流程防呆（双人确认）。
防呆Poka-Yoke
15
刻蚀工艺异常专题
Notching效应、微沟槽效应、负载效应的识别与工艺参数调整。
刻蚀专题
16
光刻工艺异常专题
驻波效应、反射率异常、光刻胶附着力失效的解决方案。
光刻专题
17
CMP异常专题
碟形凹陷、腐蚀坑、划伤的根因分析与工艺优化。
CMP平坦化
18
扩散/离子注入异常专题
方块电阻异常、掺杂浓度不均、热预算偏差的处理。
扩散注入
19
量测设备异常专题
CD-SEM测量偏差、Overlay量测异常、膜厚仪校准失效的处理。
量测CD-SEM
20
自动化物料搬运系统（AMHS）异常
天车堵车、Stocker故障、FOUP识别错误的应急处理。
AMHS搬运
21
异常处理中的安全规范
化学品泄漏应急、设备急停流程、气体泄漏疏散与处置。
安全E-Stop
22
异常处理团队协作
值班工程师职责，跨部门（PE/EE/YE/MFG）沟通，交接班规范。
协作值班
23
异常处理文档管理
异常日志记录规范，知识库建立与维护，Lesson Learned分享机制。
文档知识库
24
异常处理KPI
MTTR、MTBF、异常重复发生率、异常导致Scrap率。
KPI指标
25
先进制程异常挑战（7nm及以下）
EUV光刻异常、多重图形化（SADP/SAQP）异常、High-K Metal Gate异常。
先进制程EUV
26
大数据与AI在异常处理中的应用
机器学习预测性维护（PdM），异常模式识别，数字孪生辅助诊断。
AI大数据
27
异常处理模拟演练（上）
刻蚀机RF异常模拟案例，从报警到恢复的全流程推演。
模拟刻蚀
28
异常处理模拟演练（下）
光刻工艺CD异常模拟案例，从数据收集到RCA的全流程推演。
模拟光刻
29
异常处理综合案例（一）
某Fab金属污染导致大面积Scrap的根因调查与系统性改善。
案例金属污染
30
异常处理综合案例（二）
某Fab光刻机宕机导致产能损失的应急调度与长期对策。
案例光刻机