晶圆制造全流程实战精讲

📚 共计 30 章节

晶圆制造概述

半导体产业简介 · 产业链位置 · 主流工艺节点

产业全景入门

从沙子到单晶硅 · 切割抛光 · 质量检测

晶圆厂洁净室

等级标准 · 气流温湿度 · 防静电微污染

热氧化原理 · 干氧/湿氧 · 厚度控制

热工艺绝缘层

光刻工艺 (上)

光刻原理 · 光刻胶 · 涂胶软烘

图形化关键尺寸

光刻工艺 (下)

对准曝光 · 显影坚膜 · 缺陷良率

分辨率良率

湿法/干法 · 等离子体 · 选择比形貌

各向异性刻蚀

PVD/CVD · PECVD/ALD · 应力均匀性

沉积台阶覆盖

注入原理 · 剂量能量 · 退火激活

高温扩散 · 炉管操作 · 结深方块电阻

热扩散掺杂

化学机械抛光

CMP原理 · 抛光液/垫 · 平坦化缺陷

平坦化全局

铝/铜互连 · 镶嵌工艺 · 电迁移可靠性

CMOS工艺流程

反相器 · N/P阱 · 栅极源漏形成

LOCOS/STI · 浅槽隔离 · 漏电控制

多晶硅栅 · 高k/金属栅 · 功函数阈值

LDD结构 · 注入退火 · 硅化物接触

接触孔与通孔

接触孔刻蚀 · 钨塞填充 · 电阻可靠性

层间介质 · 金属堆叠 · 钝化合金

工艺整合挑战

热预算 · 应力工程 · 工艺窗口良率

整合热预算

良率定义 · 缺陷密度 · 提升方法论

在线检测技术

OCD · 膜厚测量 · 颗粒缺陷检测

WAT参数 · MOSFET提取 · 电路测试

分析流程 · SEM/TEM · FIB探针台

工艺控制与SPC

统计过程控制 · 控制图 · FDC/APC

MES与自动化

制造执行系统 · 物料搬运 · EAP

光罩制造 · OPC修正 · 亚分辨率图形

先进工艺节点

FinFET/GAA · EUV · 3D NAND封装

功率器件 · MEMS · CIS图像传感器

工艺仿真与TCAD

仿真工具 · 器件SPICE · 虚拟制造

晶圆厂运营

产能调度 · 成本良率 · 质量体系认证