01
工艺平台概述
什么是工艺平台 · 半导体制造角色 · 台积电/三星/中芯国际
基础半导体
02
PDK基础
PDK定义 · 组成(器件模型/设计规则/标准单元) · 版本管理
PDK库管理
03
EDA工具链介绍
Synopsys/Cadence/Mentor · 前后端设计 · 仿真验证
工具链EDA
04
Linux环境搭建
CentOS/Ubuntu · 软件包安装 · 环境变量 · 网络存储
Linux环境
05
工艺库安装
获取库文件 · 解压目录 · 校验 · 安装脚本
工艺库安装
06
Cadence Virtuoso入门
启动界面 · Library Manager · Cell View · 基本流程
VirtuosoIC设计
07
原理图设计基础
创建原理图 · 放置器件连线 · 属性编辑 · ERC
原理图ERC
08
仿真环境配置
ADE L/XL/Explorer · Spectre/APS · 工艺角温度
仿真ADE
09
DC-DC转换器设计实例
拓扑选择 · 器件选型 · 原理图 · 仿真验证
实例DC-DC
10
版图设计基础
DRC规则 · 层次化设计 · 器件布局 · 布线策略
版图DRC
11
DRC与LVS验证
DRC流程 · LVS检查 · 常见错误修复
验证物理
12
寄生参数提取
RC寄生 · QRC/StarRC · 提取设置 · 后仿真准备
寄生RC
13
后仿真与优化
后仿真流程 · 前仿后仿差异 · 性能优化 · 迭代
后仿真优化
14
标准单元库使用
库结构 · Liberty时序 · 功耗模型 · 特征化
标准单元Liberty
15
数字设计流程
RTL · Design Compiler · 门级网表 · 形式验证
数字DC
16
时序分析基础
STA概念 · 时序路径 · 建立/保持时间 · 时钟抖动
时序STA
17
PrimeTime使用
启动设置 · SDC约束 · 时序报告 · 修复违例
PrimeTimeSTA
18
功耗分析
动态/静态功耗 · PrimePower/Voltus · 低功耗技术
功耗低功耗
19
物理验证
天线效应 · Latch-up · ESD · 金属密度
物理验证可靠性
20
Tape-out流程
检查清单 · GDSII · 掩模版 · 流片前评审
Tape-out流片
21
工艺迁移与移植
节点迁移策略 · PDK兼容 · 设计规则适配 · 模型更新
迁移工艺
22
脚本自动化
Tcl基础 · Skill入门 · 自动化流程 · 批处理
脚本Tcl
23
版本控制与协作
Git应用 · 远程仓库 · 分支策略 · 代码评审
Git协作
24
设计文档管理
文档类型 · 模板 · 版本管理 · 知识库
文档管理
25
良率分析与提升
良率定义 · 测试结构 · 数据分析 · 提升方法论
良率分析
26
可靠性设计
NBTI/HCI · 电迁移EM · 热效应 · 可靠性仿真
可靠性老化
27
混合信号设计
模拟数字接口 · 数模混合仿真 · 噪声隔离 · 衬底耦合
混合信号噪声
28
先进工艺节点挑战
FinFET/GAA · 多重patterning · OPC · 光刻邻近
先进工艺FinFET
29
项目管理与团队协作
计划制定 · 任务分解 · 里程碑 · 跨团队沟通
管理团队
30
未来趋势与职业发展
AI辅助设计 · 云上EDA · chiplet · 技能树
趋势职业