01
代工行业全景
产业链概述 · Foundry vs IDM · 全球格局 · 核心KPI
全景KPI
02
晶圆制造基础
从沙子到晶圆 · 尺寸演进 · FEOL/BEOL · 洁净室
晶圆流程
03
光刻工艺入门
原理流程 · DUV/EUV · 光刻胶 · 工艺窗口
光刻分辨率
04
薄膜沉积工艺
PVD/CVD/ALD · 氧化物/氮化物 · 均匀性应力
薄膜沉积
05
刻蚀工艺基础
干法/湿法 · 选择比 · 终点检测 · 负载效应
刻蚀形貌
06
掺杂与热处理
离子注入 · 扩散 · RTP · 退火影响
掺杂退火
07
化学机械抛光 (CMP)
原理耗材 · 平坦化 · 碟形凹陷 · 铜互连
CMP平坦化
08
工艺整合 (PIE) 入门
整合职责 · 关键参数 · 在线监控 · 良率提升
PIE整合
09
器件物理基础
MOSFET · 阈值电压 · 短沟道效应 · 栅氧可靠性
器件物理
10
存储器工艺概览
DRAM · 3D NAND · 新型存储器 · 特殊要求
存储器NAND
11
良率管理基础
良率定义 · 系统性/随机性 · Poisson模型
良率模型
12
缺陷检测与量测
光学/电子束检测 · CD-SEM · 膜厚 · 根源分析
检测量测
13
统计过程控制 (SPC)
控制图 · Cp/Cpk · 代工应用实例
SPC控制图
14
生产调度与排程
派工规则 · 瓶颈管理 · OEE计算
调度OEE
15
物料管理 (MES/ERP)
MES模块 · 批次追溯 · AMHS
MESERP
16
供应链管理
供应商管理 · 采购策略 · 安全库存 · 风险应对
供应链采购
17
成本核算与控制
成本构成 · 晶圆成本 · 产能利用率 · Cog‘s Model
成本模型
18
质量管理体系
ISO 9001 · IATF 16949 · 8D · FMEA
质量FMEA
19
可靠性工程
WLR · HTOL/HAST · ESD · 失效分析
可靠性测试
20
客户服务与技术支持
Fabless/IDM · PDK · MPW · 客户审核
客户PDK
21
先进工艺节点介绍
FinFET/GAA · 漏电 · RC延迟 · 节点命名
先进工艺节点
22
特殊工艺平台
BCD · CIS · MEMS · RF-SOI
BCDCIS
23
封装与测试基础
BGA/QFN · WLCSP · CP/FT · 良率成本
封装测试
24
光罩（掩模版）工程
制造流程 · OPC/MDP · 检测修复 · 良率影响
光罩OPC
25
化学品与气体管理
高纯化学品 · 大宗/特气 · 安全环保 · 废液处理
化学品气体
26
自动化与智能制造
MES/EAP/RMS · 大数据/AI · 工业4.0
自动化AI
27
知识产权与保密管理
IP保护 · 数据安全 · 交叉授权 · 竞业合规
IP保密
28
环保、安全与健康 (EHS)
主要危害 · EHS体系 · 碳中和 · 绿色制造
EHS环保
29
职业发展与技能要求
核心岗位 · 必备技能 · 行业认证
职业技能
30
未来趋势与挑战
摩尔定律 · 地缘政治 · Chiplet · SiC/GaN
趋势第三代