客户流片支持全流程实操手册
📚 共计 30 章节
01
流片前准备
客户需求分析 · 工艺文件解读 · DRC概览
需求
工艺
DRC
02
版图设计基础
版图层次结构 · 标准单元库 · 设计工具入门
层次
标准单元
工具
03
物理验证入门
DRC规则解析 · 常见错误类型 · 运行与调试
DRC
调试
规则
04
电路提取 (LVS)
LVS原理 · 网表比对 · 常见问题解决
LVS
网表
比对
05
寄生参数提取
寄生影响 · 提取流程 · 后仿真准备
寄生
后仿真
参数
06
时序分析基础
STA概念 · SDC编写 · 建立/保持时间
STA
SDC
时序
07
功耗分析
动态/静态功耗 · 分析工具 · 低功耗策略
功耗
低功耗
分析
08
信号完整性
串扰分析 · IR Drop · 电迁移检查
串扰
IR Drop
EM
09
可制造性设计 (DFM)
CMP规则 · 光刻热点 · 冗余通孔
DFM
CMP
通孔
10
天线效应检查
天线原理 · 规则检查 · 修复方法
天线
修复
检查
11
版图与原理图一致性
LVS进阶 · ERC检查 · 电气规则
LVS
ERC
一致性
12
流片数据准备
GDSII导出 · 格式转换 · 命名规范
GDSII
数据
规范
13
掩模版数据准备
OPC技术 · MDP流程 · 掩模版检查
OPC
MDP
掩模
14
流片项目管理
时间线规划 · 里程碑 · 风险管控
项目
里程碑
风险
15
客户沟通机制
定期会议 · 问题追踪 · 变更管理
沟通
会议
变更
16
设计评审
评审清单 · 评审流程 · 问题复盘
评审
清单
复盘
17
测试结构设计
PCM设计 · 良率测试 · 工艺监控
PCM
良率
监控
18
封装设计基础
封装类型 · 引脚分配 · 协同设计
封装
引脚
协同
19
测试向量生成
ATE原理 · 扫描链 · BIST测试
ATE
扫描链
BIST
20
可靠性测试
ESD测试 · 闩锁效应 · 老化测试
ESD
闩锁
老化
21
失效分析
分析流程 · 常用设备 · 案例分享
失效
设备
案例
22
良率提升
良率模型 · 损失分析 · 改善方法
良率
模型
改善
23
版本控制
数据版本管理 · 变更记录 · 回滚策略
版本
回滚
管理
24
文档管理
技术文档规范 · 模板 · 知识库
文档
模板
知识库
25
工具自动化
Tcl/Python脚本 · 流程自动化 · 效率
脚本
自动化
效率
26
跨部门协作
代工厂沟通 · 封装厂协作 · 测试厂对接
协作
代工厂
封装
27
紧急问题处理
问题分类 · 应急响应 · 事后复盘
紧急
响应
复盘
28
流片后数据收集
良率数据 · 测试分析 · 反馈闭环
数据
良率
闭环
29
客户培训
培训材料 · 培训计划 · 效果评估
培训
材料
评估
30
全流程复盘
项目总结 · 经验教训 · 流程优化
复盘
总结
优化