01
封装设计概述
什么是封装设计 · 在芯片产业链中的位置 · 主要目标与挑战
概念产业链
02
封装类型与选型
BGA、QFP、CSP、SiP · 引脚数/散热/成本/尺寸考量
BGA选型
03
封装设计流程概览
芯片设计到封装出样 · 关键交付物与评审节点
流程评审
04
基板设计基础
BT树脂/ABF/陶瓷 · 层叠结构 · 线宽线距与通孔规则
基板材料
05
引脚分配与扇出
芯片引脚分配策略 · 扇出布线原则 · 电源地优化
扇出引脚
06
电源完整性 (PI) 设计
PDN设计 · 去耦电容布局 · IR Drop分析与优化
PI去耦
07
信号完整性 (SI) 设计
传输线理论 · 阻抗控制 · 串扰抑制 · 时序分析
SI阻抗
08
热设计基础
封装热阻模型 · 散热路径 · 散热片/热通孔/TIM
热散热
09
可制造性设计 (DFM)
制造工艺简介 · 焊盘/阻焊/钢网 · 缺陷规避
DFM制造
10
可测试性设计 (DFT)
开短路/功能/老化测试 · 测试点与结构设计
DFT测试
11
封装设计工具介绍
Cadence Allegro · Mentor PADS · Altium Designer
EDA工具
12
设计规则检查 (DRC)
DRC设置与运行 · 常见错误解读 · 报告分析
DRC检查
13
布局规划
芯片与无源器件布局 · 信号/热性能影响 · 优化技巧
布局规划
14
布线策略
关键信号布线 · 电源地平面分割 · 层分配
布线高速
15
叠层设计
叠层对SI/PI影响 · 对称性 · 参考平面设计
叠层层叠
16
过孔设计
通孔/盲孔/埋孔 · 信号质量影响 · 建模与仿真
过孔via
17
封装仿真入门
仿真流程 · HFSS/Q3D/Sigrity · 结果解读
仿真HFSS
18
信号完整性仿真
S参数 · 眼图 · 时域反射 (TDR) 仿真
S参数眼图
19
电源完整性仿真
PDN阻抗 · 去耦电容优化 · DC IR Drop仿真
PDNIR Drop
20
热仿真
热模型建立 · 稳态/瞬态分析 · 优化
热仿真Flotherm
21
封装与PCB协同设计
接口设计 · BGA球图 · PCB布局布线约束
协同PCB
22
设计评审与签核
评审流程 · 检查清单 · 签核标准
评审签核
23
封装制造工艺
基板制造 · 贴装 · 键合/倒装 · 塑封 · 切割测试
工艺制造
24
封装可靠性
温度循环 · 湿度敏感 · 机械冲击 · 失效分析
可靠性失效
25
先进封装技术
2.5D/3D · TSV · FOWLP · 异构集成
先进封装TSV
26
SiP (系统级封装) 设计
SiP流程 · 多芯片集成 · 无源器件 · 仿真测试
SiP系统级
27
信号与电源协同仿真
SI/PI协同流程 · SSN分析 · 协同优化方法
协同仿真SSN
28
电磁兼容 (EMC)
EMC基础 · EMI问题 · 屏蔽与滤波设计
EMC屏蔽
29
封装设计项目管理
计划制定 · 团队协作 · 数据管理 · 版本控制
项目管理
30
封装设计未来趋势
AI辅助设计 · 新材料工艺 · 系统协同优化
趋势AI