01
工具概览与界面布局
认识主流封装设计工具（Cadence Allegro APD/SiP、Mentor PADS），熟悉菜单栏、工具栏、工作区、控制面板的布局与自定义。
界面入门
02
工程管理与文件结构
掌握新建工程、导入网表、管理设计文件（.brd, .mcm, .sip）、版本控制与归档技巧。
工程文件
03
快捷键与命令别名
自定义快捷键、别名命令（alias）、快速启动常用功能，提升操作流畅度。
效率快捷键
04
视图控制与导航
缩放、平移、旋转、全屏、层叠视图、3D预览，以及使用书签（Bookmark）快速定位。
视图导航
05
颜色与显示管理
设置对象颜色、高亮、透明度、显示/隐藏层，利用颜色方案快速识别网络与元件。
显示颜色
06
网格与单位设置
全局网格、局部网格、捕捉设置，单位切换（mm/mil），确保设计精度。
网格单位
07
元件库管理
创建、编辑、调用封装（Symbol/Footprint），库路径设置，库迁移与备份。
库封装
08
手动布局技巧
快速移动、旋转、对齐、分布元件，使用Room规则进行区域布局。
布局手动
09
自动布局与优化
基于约束的自动布局，热分析驱动的布局优化，手动调整与自动布局的结合。
自动布局优化
10
叠层结构设计
定义基板层数、材料、厚度，设置阻抗层、电源地平面，生成叠层报告。
叠层阻抗
11
布线基础与设置
设置线宽、线距、过孔类型，差分对定义，布线方向与拓扑约束。
布线约束
12
手动布线高效操作
推挤布线、抱紧布线、自动完成（Auto Complete）、Gloss/修线功能。
手动高效
13
自动布线策略
扇出（Fanout）、区域布线、总线布线，使用布线器（Auto Router）与后处理优化。
自动布线扇出
14
差分对与高速信号布线
差分对等长、相位控制，高速信号屏蔽与回流路径设计。
差分对高速
15
过孔与焊盘设计
过孔类型（通孔、盲孔、埋孔），焊盘堆叠设计，热焊盘与反焊盘设置。
过孔焊盘
16
电源与地平面设计
分割平面、铜皮连接、电源网络分配，使用Plane/Shape工具。
电源地平面
17
约束管理器（Constraint Manager）
设置物理约束（线宽、间距）、电气约束（时序、阻抗）、区域约束。
约束管理器
18
设计规则检查（DRC）
实时DRC、批量DRC，常见DRC错误解析与修复技巧。
DRC检查
19
交互式高亮与查询
网络高亮、元件查询、测量距离/角度，快速定位设计问题。
高亮查询
20
脚本与自动化入门
使用Skill、Python或Tcl脚本实现批量操作（如自动布局、自动布线后处理）。
脚本自动化
21
团队协作与多人设计
设计分区（Partition）、在线协作、设计同步与冲突解决。
协作团队
22
设计复用（Reuse）
创建模块化电路，复用布局与布线，更新与同步复用模块。
复用模块
23
输出与生产文件生成
生成Gerber文件、钻孔文件、拾放文件（Pick & Place）、ODB++，检查输出完整性。
生产Gerber
24
3D模型与可视化
导入/导出3D模型（STEP），3D碰撞检查，与机械设计团队协同。
3D可视化
25
热仿真与热管理
热源定义、热仿真设置、查看热分布图，优化散热过孔与铜皮。
热仿真散热
26
信号完整性（SI）分析
阻抗计算、串扰分析、眼图查看，利用工具内置SI引擎进行预分析。
SI信号完整性
27
电源完整性（PI）分析
IR Drop分析、电流密度检查，优化电源分配网络（PDN）。
PI电源完整性
28
设计评审与标记
使用标记（Marker）功能，导出评审报告，集成版本对比工具。
评审标记
29
常见问题与故障排除
软件崩溃恢复、数据库修复、网络许可证问题、性能优化。
故障排除
30
综合实战案例
从网表导入到生产文件输出，完整走一遍封装设计流程，总结高效操作心法。
实战全流程