01
封装设计概述
封装的定义与作用 · 技术发展史 · 重要性 · 课程目标与项目概览
概念导学
02
封装材料基础
基板(BT/FR4/陶瓷) · 塑封料EMC · 键合线 · 底部填充胶特性与选型
材料选型
03
封装类型详解
DIP · SOP · QFP · QFN · BGA · CSP · SiP · 3D封装结构及应用
DIPBGASiP
04
封装设计流程
从客户需求到量产：需求分析 · 可行性 · 设计 · 仿真 · 验证 · 试产 · 量产
流程NPI
05
设计输入与规格书解读
Datasheet · 机械图纸 · 电性能 · 可靠性要求解读
规格书需求
06
基板设计入门
Stack-up · 线宽线距 · 过孔类型(通孔/盲孔/埋孔)与设计规则
层叠过孔
07
焊盘设计 (Pad Design)
BGA焊盘 · QFN焊盘 · 被动元件焊盘 · 阻焊开窗规则
焊盘SolderMask
08
布线策略与信号完整性
关键信号布线 · 差分对 · 阻抗控制 · 回流路径
SI差分
09
电源完整性设计
电源/地平面 · 去耦电容布局 · IR Drop分析与优化
PI去耦
10
热设计基础
热传导路径 · Thermal Via · Thermal Pad · 热仿真简介
热散热
11
键合图设计 (Bonding Diagram)
Bond Finger布局 · 线弧类型 · 键合顺序 · 防塌线设计
键合金线
12
封装仿真入门
热仿真(ANSYS/Icepak) · 应力仿真 · 翘曲仿真流程与解读
仿真ANSYS
13
设计规则检查 (DRC)
线宽/线距/焊盘间距/过孔间距 · DRC报告解读与修正
DRC检查
14
Gerber文件输出
Gerber RS-274X · 钻孔文件(Excellon) · 装配图生成与检查
Gerber输出
15
设计评审 (Design Review)
评审流程 · Checklist · DFM/DFA/DFT问题规避
评审DFX
16
可制造性设计 (DFM)
基板工艺限制 · 钢网开窗 · 阻焊桥 · 拼板设计
DFM工艺
17
可组装性设计 (DFA)
贴片机吸嘴避让 · 元件间距 · 回流焊/波峰焊工艺要求
DFA组装
18
可测试性设计 (DFT)
测试点布局 · JTAG/Boundary Scan · 飞针测试与治具测试
DFT测试
19
封装可靠性基础
温度循环TCT · MSL · 热冲击TST · 跌落测试失效与对策
可靠性失效
20
项目实战一：QFN封装设计
规格书→Gerber · 热焊盘与散热过孔设计
QFN实战
21
项目实战二：BGA封装设计
电源/地平面分割 · 去耦电容 · 差分对布线
BGA实战
22
项目实战三：SiP系统级封装
多芯片堆叠 · 键合图 · 基板层叠规划
SiP多芯片
23
项目实战四：射频封装设计
阻抗匹配 · 隔离设计 · 屏蔽罩要点
射频匹配
24
项目实战五：大功率封装设计
铜基板 · DBC · 散热路径优化
功率散热
25
设计文档输出规范
Design Report结构 · 版本控制 · ECO/ECN变更管理
文档版本
26
技术文档撰写技巧
清晰设计说明 · 专业示意图(SVG/Visio) · 技术汇报
写作汇报
27
封装设计工具实操(一)
Cadence APD环境搭建 · 基本操作与快捷键
APD工具
28
封装设计工具实操(二)
基板设计 · 布线 · 过孔 · DRC运行与修正
APD布线
29
封装设计工具实操(三)
键合图设计 · 3D视图 · Gerber导出
APD输出
30
课程总结与职业发展
技能树 · Chiplet/玻璃基板/先进封装 · 学习资源推荐
趋势职业