01
封装协同设计概述
什么是协同设计 · 为什么需要协同设计 · 核心挑战与价值
概念总览
02
芯片与封装的接口标准
JEDEC标准 · IO接口定义 · 电源地网络规划
标准接口
03
协同设计的数据交换格式
LEF/DEF · GDSII · OA数据库 · OpenAccess
数据格式
04
芯片端设计流程
从RTL到GDSII · 芯片团队如何输出封装所需数据
芯片流程
05
封装端设计流程
基板设计 · BGA布局 · RDL布线 · 叠层结构设计
封装流程
06
信号完整性基础
传输线理论 · 反射与串扰 · S参数基础
SI理论
07
电源完整性基础
IR Drop分析 · 去耦电容布局 · PDN设计要点
PI电源
08
热管理基础
芯片热源模型 · 封装热阻 · 散热方案设计
热管理
09
协同设计中的时序收敛
芯片与封装的时序交互 · 时钟树协同优化
时序收敛
10
IO规划与优化
IO环设计 · DDR接口规划 · 高速SerDes接口布局
IO高速
11
电源网络协同设计
芯片侧PDN与封装侧PDN的联合仿真
PDN协同
12
RDL与微凸点设计
RDL层数选择 · 凸点间距 · 应力可靠性
RDL凸点
13
2.5D封装技术
硅中介层设计 · HBM接口协同 · TSV技术
2.5DTSV
14
3D封装技术
芯片堆叠 · 混合键合 · 热机械应力管理
3D堆叠
15
Fan-Out封装技术
InFO · FOWLP · RDL-first与Chip-first工艺
Fan-Out晶圆级
16
系统级封装(SiP)
多芯片集成 · 无源器件嵌入 · 电磁屏蔽设计
SiP集成
17
协同设计中的DFM规则
芯片端DFM · 封装端DFM · 联合DFM检查
DFM可制造性
18
协同设计中的DFT策略
芯片测试 · 封装测试 · 系统级测试协同
DFT测试
19
EDA工具链
Synopsys · Cadence · Siemens EDA协同设计流程
EDA工具
20
协同设计中的版本管理
Git在芯片封装协同中的应用 · 设计变更追踪
版本Git
21
跨团队沟通机制
芯片团队与封装团队的接口文档 · 评审流程
沟通流程
22
热-力-电多物理场耦合
联合仿真方法论
多物理场耦合
23
高速数字接口的协同设计
PCIe · DDR5 · 112G SerDes案例
高速数字
24
射频与毫米波封装的协同设计
天线封装(AiP) · 射频前端模块
射频毫米波
25
功率芯片封装协同设计
GaN/SiC功率模块 · 热管理 · 寄生参数优化
功率GaN
26
AI芯片封装协同设计
大芯片供电挑战 · 散热方案 · 多芯片互联
AI大芯片
27
车规级芯片封装协同设计
可靠性要求 · AEC-Q认证 · 热循环测试
车规可靠性
28
信号与电源完整性联合仿真
芯片-封装-板级协同
SI/PI联合仿真
29
协同设计的自动化与智能化
AI辅助布局 · 自动化布线 · 设计空间探索
AI自动化
30
未来趋势：Chiplet与UCIe
Chiplet生态 · UCIe标准 · 异构集成与协同设计演进
ChipletUCIe