第1章
基板设计概述
封装基板在半导体产业链中的角色 · 基板类型（BT、ABF、陶瓷）· 基板设计流程概览
概念流程
第2章
叠层结构基础
芯板与半固化片 · 铜箔与电镀层 · 叠层对称性原则 · 常见叠层结构（2-2-2, 4-2-4等）
叠层对称
第3章
设计规则与约束
线宽线距规则 · 过孔类型与尺寸 · 焊盘与阻焊开窗 · 阻抗控制要求
规则阻抗
第4章
电源完整性基础
PDN网络设计 · 去耦电容布局策略 · 电源平面分割技巧 · IR Drop分析
PDN去耦
第5章
信号完整性基础
微带线与带状线 · 参考平面连续性 · 过孔stub效应 · 串扰控制
SI串扰
第6章
布局策略
芯片与无源器件布局 · BGA扇出策略 · 热敏感器件布局 · 布局与散热的平衡
布局散热
第7章
布线技巧
差分对布线 · 等长布线 · 关键信号布线 · 电源与地线布线
布线差分
第8章
过孔设计
过孔类型选择 · 过孔间距与密度 · 背钻技术 · 过孔与焊盘的关系
过孔背钻
第9章
叠层仿真
叠层结构参数提取 · 阻抗计算工具使用 · 叠层仿真验证流程
仿真阻抗
第10章
PDN仿真
目标阻抗设定 · 去耦网络建模 · PDN阻抗曲线分析 · 仿真与实测对比
PDN仿真
第11章
信号仿真
S参数提取 · 时域反射（TDR）分析 · 眼图分析 · 仿真结果解读
S参数眼图
第12章
热仿真
热源建模 · 热传导路径分析 · 散热过孔设计 · 热仿真结果优化
热散热
第13章
制造工艺
基板制造流程 · 光刻与蚀刻 · 电镀与层压 · 表面处理工艺
工艺制造
第14章
可制造性设计
制造公差考虑 · 涨缩补偿 · AOI检测标准 · DFM检查清单
DFM公差
第15章
材料选择
BT材料特性 · ABF材料特性 · 陶瓷基板特性 · 材料选择权衡
材料BT/ABF
第16章
高速设计
高速信号定义 · 传输线损耗 · 介电常数影响 · 高速设计要点
高速损耗
第17章
射频设计
射频信号特性 · 隔离与屏蔽 · 接地策略 · 射频设计注意事项
射频隔离
第18章
混合信号设计
模拟与数字分区 · 隔离沟设计 · 共模抑制 · 混合信号布局
混合信号分区
第19章
多层板设计
层数选择依据 · 层叠顺序优化 · 多层板布线策略 · 多层板案例
多层层叠
第20章
BGA设计
BGA封装类型 · BGA焊盘设计 · BGA扇出策略 · BGA可靠性
BGA扇出
第21章
扇出型封装
FOWLP技术 · RDL层设计 · 扇出型基板特点 · 扇出型设计流程
FOWLPRDL
第22章
3D封装
硅通孔技术 · 3D堆叠结构 · 热管理挑战 · 3D封装设计要点
3DTSV
第23章
设计工具
主流EDA工具介绍 · 设计流程自动化 · 脚本辅助设计 · 工具选择建议
EDA自动化
第24章
设计检查
DRC检查 · LVS检查 · 电气规则检查 · 设计评审流程
DRCLVS
第25章
测试与验证
电性测试 · 可靠性测试 · 失效分析 · 测试方案设计
测试可靠性
第26章
案例1：简单数字芯片基板设计
从规格到Gerber · 完整流程实战
案例数字
第27章
案例2：高速SerDes基板设计
叠层与布线优化 · 高速通道设计
案例SerDes
第28章
案例3：射频前端模块基板设计
隔离与匹配 · 射频布局要点
案例射频
第29章
案例4：电源模块基板设计
大电流与散热 · 电源回路优化
案例电源
第30章
总结与展望
技术趋势 · AI辅助设计 · 未来挑战 · 学习路径建议
趋势AI