01
引脚分配概述
引脚分配在封装设计中的重要性 · 基本流程 · 与系统性能的关系
基础框架
02
电源网络基础
PDN概念 · 关键参数(阻抗/电感/电容) · 对信号完整性的影响
PDNSI
03
电源网络规划
电源轨道分类(核心/IO/模拟) · 拓扑结构 · 设计原则
规划拓扑
04
引脚分配策略
信号/电源引脚比例 · 差分对分配 · 高速信号原则
策略高速
05
电源完整性分析
目标阻抗设计 · 去耦电容布局选型 · 噪声抑制技术
PI去耦
06
地网络设计
地弹噪声机理 · 地网络阻抗控制 · 多层板地平面设计
地弹多层
07
封装基板技术
基板材料(BT/ABF/MIS) · 层叠结构 · 制造工艺简介
基板材料
08
BGA封装引脚分配
焊球阵列设计 · 扇出策略 · 热管理
BGA扇出
09
QFP/QFN封装引脚分配
周边引脚特点 · QFP分配规则 · QFN散热焊盘设计
QFPQFN
10
多芯片模块(MCM)引脚分配
MCM架构 · 芯片间互连 · 电源分配挑战
MCM多芯片
11
3D封装引脚分配
硅通孔(TSV) · 3D堆叠电源网络 · 热-电协同设计
3DTSV
12
高速接口引脚分配
DDR · SerDes · PCIe接口引脚分配
DDRSerDes
13
射频封装引脚分配
射频信号隔离 · 接地设计 · 材料选择
RF隔离
14
模拟与混合信号封装
模拟电源域隔离 · 数模混合地 · 敏感信号保护
混合信号隔离
15
电源管理IC封装
功率MOSFET引脚 · 电感集成 · 热管理设计
PMIC功率
16
引脚分配自动化
EDA工具功能 · 脚本化(Python/Tcl) · 流程优化
自动化脚本
17
电源网络仿真
IR Drop分析 · 电流密度仿真 · 热仿真耦合
仿真IR Drop
18
去耦电容网络设计
电容频率特性 · 阻抗建模 · 布局优化
电容PDN
19
封装电感控制
键合线电感 · 焊球电感 · 平面电感设计
电感键合
20
电源层谐振分析
谐振模式识别 · 阻尼技术 · EBG结构
谐振EBG
21
多电压域设计
电压域划分 · 电平转换器 · 跨域信号完整性
多电压跨域
22
封装与PCB协同设计
BGA焊球与焊盘匹配 · 阻抗连续性 · 回流路径
协同PCB
23
热-电协同仿真
热源建模 · 电热耦合 · 温度对PDN影响
热仿真耦合
24
引脚分配验证
DRC · ERC · 信号完整性预验证
验证DRC
25
电源网络测试
PDN阻抗测量(VNA) · IR Drop测试 · 噪声测量
测试VNA
26
封装可靠性
电迁移(EM) · 热应力 · 引脚疲劳寿命
可靠性EM
27
先进封装技术
2.5D中介层 · 嵌入式桥接 · 扇出型封装
先进封装2.5D
28
芯片-封装-系统协同优化
Pad布局优化 · 引脚分配优化 · 系统级PDN优化
协同系统级
29
案例研究
高性能计算 · 移动SoC · 汽车电子可靠性
案例HPC
30
未来趋势
异构集成 · Chiplet封装 · AI辅助引脚分配
趋势Chiplet