01
串扰基础概念
什么是串扰 · 容性耦合与感性耦合 · 近端/远端串扰定义
物理机理基础
02
串扰的数学模型
互容与互感 · 耦合系数Kc/Kl · 奇模/偶模传输线理论
数学建模传输线
03
传输线理论回顾
特征阻抗 · 传播常数 · 反射与匹配 · 微带线/带状线
基础理论SI
04
容性耦合分析
耦合电容形成 · 容性电流路径 · 对信号完整性影响
电容耦合SI
05
感性耦合分析
互感系数 · 感性耦合电压 · 共模噪声产生机制
电感耦合噪声
06
奇模与偶模阻抗
Zodd / Zeven · 差模与共模传输 · 阻抗计算
阻抗差分
07
串扰的时域分析
阶跃响应波形 · 峰值串扰 · 稳态串扰
时域TDR
08
串扰的频域分析
S参数(S13/S31) · 耦合传输函数 · 频域特性
频域S参数
09
微带线串扰特性
介质影响 · 边缘场效应 · 远端串扰极性
微带线FEXT
10
带状线串扰特性
对称结构优势 · 屏蔽效果 · 层叠设计要点
带状线层叠
11
线间距对串扰的影响
3W原则 · 间距与耦合系数 · 实测数据
间距3W
12
参考层对串扰的影响
参考层完整性 · 回流路径 · 开槽与跨分割
参考层跨分割
13
屏蔽线/地线技术
Guard Trace原理 · 过孔间距 · 屏蔽效率计算
屏蔽地线
14
差分信号与串扰
差分对内耦合 · 对间串扰 · 共模抑制比
差分CMRR
15
层叠结构优化
信号/地层分配 · 正交布线 · 层间耦合控制
层叠PCB
16
布线策略
45度布线 · 避免平行长线 · 关键信号隔离
布线规则
17
过孔对串扰的影响
过孔寄生参数 · 过孔间耦合 · 背钻技术
过孔背钻
18
封装基板材料选择
介电常数Dk · 损耗因子Df · 材料对串扰影响
材料Dk/Df
19
高速接口串扰案例
DDR4/DDR5 · PCIe · USB3.0 串扰分析
案例高速
20
串扰的仿真方法
2D场求解器 · 3D全波仿真 · 时域/频域流程
仿真HFSS
21
串扰的测试方法
TDR/TDT · VNA · 近场探头扫描
测试TDR
22
串扰抑制设计规则
间距规则 · 层叠规则 · 布线规则汇总
规则设计
23
先进封装中的串扰
2.5D/3D封装 · 硅中介层 · 微凸点耦合
先进封装3D
24
多芯片模块(MCM)串扰
芯片间耦合 · 基板布线 · 热效应影响
MCM多芯片
25
电源分配网络(PDN)与串扰
同步开关噪声(SSN) · 电源/地弹 · 耦合路径
PDNSSN
26
电磁兼容(EMC)与串扰
辐射发射 · 抗扰度 · 屏蔽设计
EMC屏蔽
27
串扰抑制的EDA工具
Allegro PCB SI · HFSS · ADS · Sigrity
EDA工具
28
设计实例：8层PCB串扰优化
从仿真到测试的完整流程 · 优化方法
实例8层
29
串扰的统计分析与裕量
蒙特卡洛分析 · 最坏情况 · 设计裕量
统计裕量
30
未来趋势：112G/224G PAM4
PAM4串扰挑战 · AI辅助布线优化
未来PAM4