封装设计中的差分信号布线实战
📚 共计 30 章节
01
差分信号基础
什么是差分信号？单端 vs 差分，抗干扰与EMI抑制
基础
核心概念
02
差分阻抗基础
奇模/偶模阻抗，定义计算，线宽/线距/介质影响
阻抗
计算
03
差分对布线规则
等长·等距·对称性·参考平面连续性
规则
等长
04
差分对布线策略
微带线/带状线，共面波导，换层与过孔设计
拓扑
过孔
05
差分对串扰分析
串扰机理·抑制方法·间距与串扰关系
串扰
EMC
06
差分对损耗分析
导体/介质损耗，表面粗糙度，优化方法
损耗
材料
07
阻抗不连续控制
拐角·过孔·焊盘·线宽变化处的阻抗
不连续
补偿
08
模式转换与共模噪声
差模转共模机理，抑制模式转换方法
共模
噪声
09
高速差分信号布线实例
USB 3.0 / PCIe Gen4 / DDR5 差分对
实战
高速
10
电源完整性影响
PDN对差分信号影响，去耦电容布局
PI
去耦
11
地弹噪声与抑制
地弹产生机理，对差分信号影响，抑制方法
地弹
噪声
12
电磁兼容性 (EMC)
差分EMI辐射机理，屏蔽与滤波
EMC
屏蔽
13
热管理设计
大电流差分对散热，热过孔使用
热
散热
14
工艺约束与补偿
最小线宽线距，蚀刻补偿，介质公差
工艺
DFM
15
测试与验证
TDR / VNA / 眼图测试
测试
眼图
16
仿真工具简介
HFSS · ADS · SIwave 使用入门
仿真
工具
17
设计规则检查 (DRC)
DRC设置，常见错误及解决方法
DRC
检查
18
层叠设计
层叠结构对阻抗影响，参考平面选择
层叠
参考平面
19
过孔设计
残桩·过孔阻抗·过孔间距优化
过孔
残桩
20
焊盘设计
焊盘尺寸/间距，走线连接优化
焊盘
封装
21
拐角设计
45°拐角·圆弧拐角·补偿方法
拐角
补偿
22
长度匹配
蛇形走线，匹配精度要求
等长
蛇形
23
间距匹配
间距变化容忍度，优化方法
间距
耦合
24
参考平面挖空
挖空场景，对阻抗的影响
挖空
参考平面
25
跨分割处理
跨分割场景，对信号影响
跨分割
回流
26
AC耦合电容
电容选型·布局·焊盘设计
AC耦合
电容
27
共模扼流圈
工作原理，布局布线要求
共模扼流
EMI
28
ESD保护
ESD器件布局，对差分信号影响
ESD
保护
29
时钟差分信号
时钟差分要求，抖动与布线关系
时钟
抖动
30
综合案例：DDR5封装
完整DDR5封装差分对布线实战
案例
DDR5