01
信号完整性概述
什么是信号完整性？为什么高速设计必须关注SI？三大核心问题：反射、串扰、电源完整性。
反射串扰PDN
02
传输线理论
传输线基本概念、特性阻抗、传播延迟、反射系数与终端匹配。
阻抗匹配时延
03
封装基础
封装功能与分类（BGA、QFP、CSP等），寄生参数RLC对信号的影响。
BGAQFP寄生
04
封装设计流程
从芯片到PCB完整链路、基板材料选择、叠层结构设计。
叠层基板流程
05
电源分配网络(PDN)
PDN阻抗特性、去耦电容选择与布局、电源噪声对信号的影响。
去耦阻抗噪声
06
信号回流路径
回流电流概念、地弹噪声、分割地平面处理、过孔回流设计。
地弹过孔回流
07
串扰分析
串扰机理（容性与感性耦合），近端/远端串扰，减小串扰布线策略。
耦合间距3W
08
反射与端接
反射形成机制，源端/末端端接，串联与并联端接对比。
端接阻抗匹配振铃
09
差分信号设计
差分信号原理、差分阻抗控制、共模噪声抑制、差分对布线规则。
差分共模阻抗
10
时序分析
建立/保持时间、时钟偏斜、抖动与眼图、时序裕量计算。
时序眼图抖动
11
S参数与频域分析
S参数定义、回波损耗与插入损耗、频域仿真工具使用。
S参数回损插损
12
IBIS模型
IBIS模型结构、获取与验证、在仿真中的应用。
IBIS仿真建模
13
封装中的过孔设计
过孔寄生效应、残桩影响、背钻技术、过孔建模。
过孔背钻残桩
14
键合线设计
键合线电感效应、多线并联技术、长度优化。
键合线电感并联
15
RDL与再分布层
RDL作用、扇出设计、阻抗控制。
RDL扇出阻抗
16
微带线与带状线
两种传输线结构对比、损耗特性、应用场景选择。
微带线带状线损耗
17
材料特性对SI的影响
介电常数(Dk)与损耗因子(Df)、铜箔粗糙度、频率相关损耗。
Dk/Df粗糙度损耗
18
封装热设计
热阻与热模型、散热过孔、热与信号耦合效应。
热阻散热耦合
19
电磁兼容(EMC)基础
EMI产生机制、屏蔽设计、滤波与接地。
EMI屏蔽接地
20
仿真工具入门
常用SI仿真工具（HFSS、ADS、Sigrity），仿真流程搭建。
HFSSADSSigrity
21
时域反射计(TDR)
TDR原理、阻抗不连续点定位、TDR仿真与实测对比。
TDR阻抗不连续
22
眼图分析
眼图形成、眼高眼宽与抖动、眼图模板测试。
眼图模板抖动
23
抖动分析
随机抖动与确定性抖动、抖动分离方法、对误码率影响。
RJDJBER
24
高速串行链路设计
串行链路架构、预加重与均衡、CTLE与DFE。
CTLEDFE均衡
25
DDR内存接口设计
DDR3/4/5信号分组、地址/控制与数据线时序匹配、Vref设计。
DDR时序Vref
26
封装与PCB的协同设计
芯片-封装-PCB联合仿真、BGA扇出策略、过孔逃逸布线。
协同扇出逃逸
27
信号完整性测试
示波器与探头选择、S参数测量、TDR/TDT测试方法。
测试探头TDT
28
常见SI问题排查
振铃、过冲、下冲、单调性问题、调试方法论。
振铃过冲调试
29
低功耗设计中的SI挑战
电压裕量减小、动态频率调节、电源噪声管理。
低功耗电压裕量噪声
30
未来趋势
3D封装与异构集成、硅通孔(TSV)技术、光电融合封装。
3DTSV光电