01
高频封装概述
什么是高频封装？为什么需要高频封装？高频封装与普通封装的本质区别。
基础概念
02
信号完整性基础
传输线理论、特性阻抗、反射与振铃、S参数入门。
SI传输线
03
封装材料选择
介电常数、损耗角正切、热膨胀系数，常用高频材料对比（LTCC、HTCC、有机基板）。
材料LTCC
04
互连结构设计
键合线、倒装焊、硅通孔（TSV）的射频特性分析与建模。
互连TSV
05
电源完整性基础
PDN网络、去耦电容、电源噪声对射频性能的影响。
PI去耦
06
电磁兼容设计
封装内的串扰、辐射、屏蔽技术。
EMC屏蔽
07
仿真软件入门
HFSS、CST、ADS在封装仿真中的角色与基本操作流程。
HFSSCSTADS
08
HFSS 3D Layout
从原理图到版图，设置端口与边界条件，进行全波仿真。
3D Layout全波
09
S参数提取与分析
单端与差分S参数、TDR阻抗测试仿真、眼图分析。
S参数TDR眼图
10
封装模型提取
等效电路模型（Pi型/T型）、SPICE网表生成与验证。
等效电路SPICE
11
键合线建模
单根与多根键合线的电感/电阻提取，耦合效应。
键合线耦合
12
倒装焊凸点建模
凸点阵列的电磁仿真，电流拥挤效应。
倒装焊凸点
13
TSV建模
TSV的RLCG参数提取，高频损耗机制。
TSVRLCG
14
多层基板设计
层叠结构、过孔建模、地平面回流路径。
多层过孔
15
差分信号设计
差分阻抗控制、共模抑制、封装内的模式转换。
差分共模
16
毫米波封装设计
28GHz/77GHz频段的特殊考虑，天线集成封装（AiP）。
毫米波AiP
17
热-电协同仿真
焦耳热对S参数的影响，热应力分析。
热-电焦耳热
18
去嵌入技术
TRL校准、2x-Thru去嵌入，精确测量封装本征特性。
去嵌入TRL
19
封装级EMI分析
近场辐射扫描仿真，屏蔽腔体设计。
EMI近场
20
多芯片模组仿真
芯片间互连、基板布线、整体协同仿真流程。
多芯片协同
21
参数化建模与优化
使用HFSS Optimetrics进行尺寸扫描与目标优化。
优化扫描
22
统计分析与良率
蒙特卡洛分析，考虑工艺公差对射频性能的影响。
良率蒙特卡洛
23
大信号仿真
使用ADS进行谐波平衡仿真，评估封装非线性。
大信号谐波平衡
24
封装测试与相关性
探针台测试、TRL校准件设计、仿真与测试对比。
测试校准
25
5G NR封装设计
Sub-6GHz与毫米波双频段封装挑战。
5G双频
26
汽车雷达封装
77GHz雷达前端封装，抗振动与宽温设计。
汽车雷达77GHz
27
先进封装技术
2.5D/3D封装中的射频互连，中介层设计。
2.5D3D中介层
28
异质集成封装
SiGe、GaAs、CMOS芯片的射频集成挑战。
异质SiGeGaAs
29
设计实例：Ku波段收发前端
一个完整的Ku波段收发前端封装仿真流程。
实例Ku波段
30
未来趋势
太赫兹封装、光电共封装（CPO）、AI辅助封装设计。
太赫兹CPOAI