第01章
信号完整性概述
什么是信号完整性？为什么重要？三大来源：反射、串扰、电源噪声
基础核心概念
第02章
传输线理论（上）
传输线基本概念、特性阻抗、传播延迟、反射系数
传输线阻抗
第03章
传输线理论（下）
微带线与带状线、差分阻抗、奇模/偶模阻抗、损耗机制
微带线差分
第04章
反射与端接（上）
反射形成机制、过冲与下冲、振铃现象
反射振铃
第05章
反射与端接（下）
串联/并联/AC/戴维南端接，端接电阻选择
端接匹配
第06章
串扰分析（上）
串扰成因、近端(NEXT)与远端(FEXT)、互容与互感
串扰耦合
第07章
串扰分析（下）
仿真与测量、减小串扰布线策略、3W原则
3W布局
第08章
电源完整性基础
目标阻抗、去耦电容网络、PDN设计、同步开关噪声(SSN)
PDNSSN
第09章
地弹与回流路径
地弹噪声形成、回流路径概念、跨分割与缝隙问题
地弹回流
第10章
时序分析基础
建立/保持时间、时钟抖动与偏移、时序裕量
时序时钟
第11章
眼图分析
眼图形成、眼高/眼宽/抖动、模板测试
眼图测试
第12章
S参数基础
S参数定义、回波损耗/插入损耗、SI应用
S参数损耗
第13章
差分信号与高速接口
差分信号优势、LVDS/USB/HDMI/PCIe SI要求
差分接口
第14章
PCB叠层设计
叠层对SI影响、参考平面、层间耦合、阻抗控制
叠层阻抗
第15章
过孔设计
寄生效应、残桩、背钻技术、过孔建模
过孔背钻
第16章
高速PCB布线规则
蛇形线、等长布线、差分对布线、避免直角
布线等长
第17章
仿真工具入门（上）
ADS/HFSS/SIwave简介、仿真流程
仿真工具
第18章
仿真工具入门（下）
前/后仿真、提取寄生参数、时域与频域仿真
前仿真后仿真
第19章
IBIS模型
IBIS结构、如何使用、模型质量检查
IBIS模型
第20章
SPICE模型
SPICE基础、晶体管级仿真、与IBIS对比
SPICE晶体管
第21章
抖动分析
随机抖动(RJ)与确定性抖动(DJ)、抖动分离、浴盆曲线
抖动浴盆
第22章
均衡技术
预加重、去加重、CTLE、DFE、FFE基本原理
均衡CTLE
第23章
时钟分配网络
时钟树设计、时钟抖动、缓冲器、时钟分区
时钟分配
第24章
EMC与SI的关系
EMC基础、辐射与抗扰度、SI与EMC协同设计
EMC协同
第25章
DDR内存接口SI分析
DDR3/4/5 SI挑战、读写时序、Vref设计
DDR内存
第26章
SerDes接口SI分析
SerDes架构、通道损耗预算、CDR
SerDesCDR
第27章
高速背板设计
背板拓扑、连接器选择、过孔优化、材料选择
背板连接器
第28章
测量与测试
TDR/TDT原理、VNA、示波器测量技巧
TDRVNA
第29章
SI问题调试方法论
问题定位流程、常见故障模式、调试案例
调试案例
第30章
SI设计规范与检查清单
设计规则检查(DRC)、SI规范文档、评审要点
规范DRC