01
仿真工具概述
发展历程 · HFSS/CST/ADS对比 · 封装仿真核心价值
入门全景
02
电磁场理论基础
麦克斯韦方程组 · 传输线 · S/Y参数 · 信号完整性基础
理论SI
03
Ansys HFSS入门
界面介绍 · 项目创建 · Modal vs Terminal · 材料库
HFSS基础
04
HFSS建模基础
3D建模 · 参数化 · 布尔运算 · 坐标系与网格控制
建模3D
05
HFSS端口与激励
波端口 · 集总端口 · 激励设置 · 归一化
端口激励
06
HFSS求解设置
求解频率 · 扫频类型 · 收敛准则 · 自适应网格
求解扫频
07
HFSS结果后处理
S参数 · 场图 · Smith圆图 · 眼图分析
后处理场图
08
CST Studio Suite入门
界面概览 · 工作流程 · 与HFSS差异 · 模板选择
CST入门
09
CST建模与网格
建模技巧 · 六面体/四面体网格 · 局部加密
网格建模
10
CST求解器
时域求解器 · 频域求解器 · 本征模求解器
求解器时域
11
CST结果分析
S参数提取 · 远场辐射 · 电流分布 · 3D场监视器
分析辐射
12
Keysight ADS入门
界面介绍 · 原理图设计 · Layout与EM协同
ADS协同
13
ADS Momentum仿真
Momentum设置 · 层叠结构 · 端口校准
Momentum层叠
14
ADS FEM仿真
FEM流程 · 自适应网格 · 与Momentum对比
FEM对比
15
封装互连结构仿真
微带线 · 带状线 · 共面波导 · 特性阻抗提取
互连阻抗
16
过孔 (Via) 仿真
过孔建模 · 寄生参数 · 优化 · 地回流路径
过孔寄生
17
键合线 (Bond Wire) 仿真
键合线建模 · 电感提取 · 多线耦合 · 等效电路
键合线耦合
18
RDL与TSV仿真
RDL传输线 · TSV寄生提取 · 高频损耗分析
RDLTSV
19
电源完整性 (PI) 仿真
PDN阻抗 · 去耦电容布局 · DC压降仿真
PIPDN
20
信号完整性 (SI) 仿真
TDR仿真 · 串扰分析 · 码间干扰 (ISI) 评估
SITDR
21
S参数级联与去嵌
级联理论 · TRL去嵌 · AFR去嵌 · 端口延拓
去嵌级联
22
等效电路提取
S参数拟合 · SPICE模型 · RLGC参数提取
等效电路SPICE
23
多物理场协同仿真
电-热耦合 · 热应力 · 电-热-力联合流程
多物理场耦合
24
参数扫描与优化
参数扫描 · 灵敏度 · 遗传/梯度算法 · 目标函数
优化算法
25
脚本化与自动化
HFSS脚本(VBS/Python) · CST宏 · ADS脚本 · 批处理
脚本自动化
26
仿真数据管理
数据规范 · 结果对比 · 报告生成 · 版本控制
数据管理
27
高速接口仿真案例
DDR4/DDR5 · PCIe Gen5 · SerDes链路预算
高速接口
28
射频封装仿真案例
射频前端 · 天线封装(AiP) · 滤波器封装
射频AiP
29
仿真与测试关联
VNA对比 · 去嵌验证 · 相关性分析 · 模型校准
测试校准
30
前沿趋势与总结
AI辅助仿真 · 数字孪生 · 3D IC挑战 · 进阶路径
前沿总结