封装可靠性预测与优化

📚 共计 30 章节

可靠性工程导论

封装可靠性的定义、FMEA、MTTF/MTBF/失效率

失效物理基础

应力应变、疲劳断裂、扩散电迁移、热力学

热管理基础

热传导/对流/辐射、热阻网络、结温计算

热机械可靠性

CTE失配、热应力翘曲、焊点热疲劳、SAC焊料

振动与冲击可靠性

随机/正弦振动、机械冲击、跌落、疲劳寿命

湿度与腐蚀可靠性

湿度扩散、电化学迁移、腐蚀机理、防护涂层

电迁移与应力迁移

电迁移机理、Black方程、应力迁移、电流密度

介电击穿与漏电

TDDB、HCI、NBTI、栅氧可靠性

封装材料特性

EMC、UF、TIM、基板材料性能

加速寿命试验 (ALT)

Arrhenius、Coffin-Manson、Peck、加速因子

高加速寿命试验 (HALT)

HALT原理、剖面设计、工作/破坏极限、HASS

温度循环试验

温度剖面、失效机理、Weibull、寿命预测

热循环Weibull

湿度敏感等级 (MSL)

MSL分级、JEDEC、回流焊模拟、防潮

可靠性数据分析

Weibull/对数正态、置信区间、拟合优度

可靠性预测模型

MIL-HDBK-217、Telcordia、FIDES、IEC TR 62380

有限元分析 (FEA) 基础

FEA原理、网格、边界条件、求解器

热仿真与热优化

热仿真流程、热源建模、散热优化、Icepak/Flotherm

结构仿真与应力优化

结构仿真、本构模型、应力集中、焊点寿命

多物理场耦合仿真

热-结构、电-热、热-湿耦合、求解策略

耦合多物理

可靠性设计 (DFR)

DFR原则、降额、冗余、容差设计

工艺可靠性

引线键合、倒装焊、塑封、回流焊工艺

板级可靠性

PCB翘曲、焊点可靠性、BGA/CSP、弯曲测试

系统级可靠性

系统模型、串并联、冗余、马尔可夫

故障树分析 (FTA)

FTA原理、逻辑门、最小割集、定量分析

失效分析技术

X射线、SAM、SEM、EDS

可靠性增长试验

Duane、AMSAA、增长曲线、试验规划

可靠性验证与鉴定

鉴定/验收试验、增长验证、统计抽样

可靠性优化方法

响应面、遗传算法、多目标、Taguchi

数字孪生与可靠性

数字孪生、实时监测、预测性维护、PHM

数字孪生PHM

案例研究与前沿趋势

汽车/5G封装、AI应用、绿色可靠性