第01章
封装结构优化概述
封装技术演进 · 优化设计的核心目标 · 课程知识体系总览
导论全景
第02章
材料力学基础回顾
应力与应变 · 弹性模量与泊松比 · 热膨胀系数 · 材料本构关系
力学基础
第03章
热力学与传热学基础
热传导/对流/辐射 · 热阻网络 · 焦耳热效应
热学传热
第04章
封装材料特性
塑封料 · 基板 · 底部填充胶 · 焊料 · 导热界面材料
材料特性
第05章
有限元分析入门
基本原理 · 网格划分 · 边界条件 · 求解器设置
FEA仿真
第06章
热仿真基础
稳态/瞬态热分析 · 热源设置 · 对流换热系数提取
热仿真CFD
第07章
结构力学仿真基础
静力学 · 模态分析 · 热-结构耦合分析
结构耦合
第08章
焊点可靠性分析
疲劳寿命模型 · Anand本构 · Darveaux模型
焊点可靠性
第09章
翘曲变形仿真
翘曲机理 · CTE失配 · 固化收缩 · 仿真与实验对标
翘曲对标
第10章
热阻网络建模
结壳热阻 · 结板热阻 · 热阻矩阵 · 双热阻模型
热阻网络
第11章
参数化建模与DOE
参数化几何 · 材料参数扫描 · 全/部分因子实验设计
DOE参数化
第12章
响应面优化方法
响应面构建 · 二阶多项式 · Kriging · 优化求解
响应面代理
第13章
多目标优化
Pareto前沿 · 加权求和 · NSGA-II · 决策选择
多目标Pareto
第14章
拓扑优化入门
变密度法 · SIMP · 制造约束 · 散热结构拓扑优化
拓扑SIMP
第15章
尺寸优化
焊点直径 · 铜层厚度 · 基板线宽线距优化
尺寸参数
第16章
形状优化
倒角半径 · 基板腔体形状 · 引脚形状优化
形状几何
第17章
AI辅助优化
神经网络代理 · 遗传算法加速 · 贝叶斯优化
AI代理模型
第18章
热管理优化
散热器设计 · 热通孔布局 · 均温板 · 相变材料
热管理散热
第19章
应力管理优化
应力缓冲层 · 低应力材料 · 应力释放槽
应力缓冲
第20章
可靠性优化
温度循环寿命 · 跌落冲击 · 振动可靠性优化
可靠性寿命
第21章
先进封装优化
2.5D/3D热机械 · 硅中介层 · TSV布局优化
先进封装3D
第22章
功率模块封装优化
双面散热 · 烧结银 · DBC基板优化
功率DBC
第23章
RF封装优化
电磁-热-结构多物理场耦合 · 屏蔽结构优化
RF多物理场
第24章
MEMS封装优化
应力隔离 · 真空封装 · 气密性优化
MEMS气密
第25章
优化算法实战
梯度下降 · 粒子群 · 模拟退火 · 差分进化
算法PSO
第26章
灵敏度分析
全局/局部灵敏度 · Sobol指数 · Morris方法
灵敏度Sobol
第27章
公差分析与鲁棒优化
蒙特卡洛 · 六西格玛 · 鲁棒性指标
公差鲁棒
第28章
优化软件工具链
Ansys · COMSOL · Abaqus · OptiStruct · HyperStudy
工具Workbench
第29章
实验设计与验证
仿真与实验对标 · DOE实验 · Weibull分析 · 失效分析
实验Weibull
第30章
综合案例实战
需求分析到优化报告 · 项目汇报技巧 · 行业趋势展望
实战案例