01
封装热应力概述
什么是热应力 · 热应力失效模式 · 仿真在封装设计中的价值
入门概念
02
热力学基础
热传导 · 热对流 · 热辐射 · 热膨胀系数（CTE）概念
热学基础
03
力学基础回顾
应力与应变 · 胡克定律 · 屈服强度 · 热应变计算
力学基础
04
有限元方法入门
网格划分 · 节点与单元 · 求解器原理 · 收敛性判断
FEM核心
05
封装材料特性
塑封料 · 基板 · 芯片 · 焊料 · Underfill材料参数
材料参数
06
几何建模与简化
封装结构简化原则 · 对称模型 · 2D vs 3D建模
几何简化
07
网格划分技巧
六面体网格 · 四面体网格 · 局部加密 · 网格质量检查
网格技巧
08
边界条件与载荷
温度载荷 · 位移约束 · 对称边界 · 接触定义
边界载荷
09
材料本构模型
线弹性 · 弹塑性 · 蠕变 · 粘弹性模型选择
本构非线性
10
热-力耦合分析
顺序耦合 vs 直接耦合 · 耦合流程设置
耦合热力
11
回流焊仿真
回流焊温度曲线 · 焊点应力分析 · 翘曲预测
工艺焊点
12
温度循环仿真
JEDEC标准 · 温度循环曲线 · 疲劳寿命预测
可靠性循环
13
功率循环仿真
芯片发热 · 热阻网络 · 瞬态热应力分析
功率瞬态
14
翘曲分析
翘曲机理 · 影响因素 · 仿真与实验对标
翘曲变形
15
焊点可靠性
焊点疲劳模型（Coffin-Manson、Darveaux）· 寿命预测
焊点疲劳
16
界面分层分析
界面应力 · 内聚区模型（CZM）· 分层判据
分层CZM
17
芯片开裂分析
芯片强度 · 断裂力学 · J积分与应力强度因子
断裂芯片
18
参数化扫描
DOE设计 · 关键参数识别 · 响应面分析
优化DOE
19
子模型技术
全局-局部模型 · 切割边界插值 · 精度提升
子模型精度
20
自适应网格与重划分
大变形网格畸变 · ALE方法 · 网格重划分策略
网格自适应
21
粘接层仿真
粘接层厚度影响 · 粘弹性行为 · 剥离应力分析
粘接粘弹性
22
多芯片模块（MCM）仿真
多热源耦合 · 交互热应力 · 布局优化
MCM多芯片
23
扇出型封装（FOWLP）仿真
RDL应力 · 介电层开裂 · 翘曲控制
FOWLP扇出
24
3D IC与TSV仿真
TSV热应力 · 微凸点可靠性 · 硅中介层应力
3D ICTSV
25
系统级封装（SiP）仿真
异质集成 · 多物理场耦合 · 系统级翘曲
SiP系统级
26
仿真软件实操（Ansys Workbench）
界面介绍 · 流程搭建 · 后处理
Ansys实操
27
仿真软件实操（Abaqus）
CAE建模 · Job提交 · 结果提取
Abaqus实操
28
仿真与实验对标
DIC测量 · 热变形测试 · 模型校准方法
对标实验
29
加速寿命试验与仿真
HALT · ALT · 仿真加速模型
加速寿命
30
行业案例与最佳实践
手机芯片 · 汽车电子 · AI芯片封装仿真案例
案例实践