01
ATE测试基础概念
什么是ATE测试 · 半导体产业链位置 · 核心目标：良率、成本、质量
概念产业链
02
主流ATE平台概览
Teradyne J750/UltraFLEX · Advantest T2000/V93000 · Chroma 选型
平台选型
03
ATE测试系统硬件架构
测试头 · 探针台/分选机 · 仪器板卡 (Digital/Analog/RF)
硬件架构
04
测试程序开发环境搭建
Teradyne IG-XL / Advantest SmarTest · 安装·License·项目创建
环境IG-XL
05
数字测试基础 (DC参数)
开短路测试 · 漏电流测试 · IDDQ 电源电流测试
DCOpen/Short
06
数字测试基础 (AC参数)
Setup/Hold 时间 · 传输延迟 · 频率测试
AC时序
07
功能测试 (Functional Test)
向量概念 · WGL/STIL格式 · 向量加载与执行
向量Pattern
08
测试向量生成与调试
ATE工具生成向量 · Fail Shmoo · Shmoo图分析
调试Shmoo
09
模拟测试基础
运放参数 (Offset/Gain/CMRR) · ADC/DAC INL/DNL · SNR/THD
模拟ADC
10
混合信号测试
模拟数字同步 · DSP测试 · FFT分析应用
混合信号DSP
11
射频测试基础
S参数 · 功率测试 · EVM/ACLR · 射频校准
RFEVM
12
存储器测试
March C/March SR算法 · BIST与ATE协同
存储器BIST
13
SoC测试策略
多站点测试 · 并行测试 · 测试时间优化 TTR
多站点TTR
14
测试程序结构化设计
模块化编程 · 参数化 · Pattern/Method复用
结构化复用
15
测试数据管理
STDF文件解析 · Data Log配置 · 良率数据分析
STDF良率
16
测试接口板 (DIB/Load Board) 设计基础
原理图要点 · 信号完整性 · 电源去耦电容布局
DIBSI
17
探针卡与ATE对接
垂直/悬臂探针卡 · 接触电阻测试 · 维护
探针卡Probe Card
18
ATE机台校准与维护
每日/每周校准 · Self-Test · 常见故障排查
校准维护
19
测试良率提升方法论
帕累托分析 · 鱼骨图 · Guardband设置
良率Pareto
20
测试成本分析
测试时间与成本 · 多站点效率 · 流程优化案例
成本效率
21
ATE编程进阶
Python/Perl脚本自动化 · OpenArch API调用
脚本OpenArch
22
高速数字测试
DDR5/PCIe Gen5 · 眼图测试 · 抖动分析
高速眼图
23
电源管理芯片 (PMIC) 测试
LDO/DCDC测试 · 负载/线性调整率 · 效率测试
PMICLDO
24
传感器测试
MEMS加速度计/陀螺仪 · 温度传感器 · 霍尔传感器
MEMS传感器
25
车规级芯片测试
AEC-Q100 · 三温测试 (Hot/Cold/RT) · Burn-in
车规三温
26
测试程序调试实战
Contact/Parametric/Functional Fail · Debug技巧
调试Fail分析
27
ATE与EDA工具协同
DFT衔接 · 扫描链测试 · 边界扫描JTAG
DFTJTAG
28
先进封装测试
2.5D/3D封装 · Interposer测试 · KGD测试
先进封装KGD
29
ATE测试的未来趋势
AI测试应用 · 大数据良率分析 · 下一代ATE平台
AI趋势
30
综合实战项目
为MCU编写完整ATE程序 · DC/AC/Functional · 良率分析
实战MCU