01
良率分析概述
半导体制造中的良率定义、良率的分类（晶圆良率、封装良率、测试良率）、良率对成本的影响。
基础晶圆
02
失效定位基础
失效模式与影响分析（FMEA）、失效定位的流程、常见的失效机制（短路、开路、漏电、参数漂移）。
FMEA流程
03
测试数据采集系统
ATE测试原理、测试向量与测试模式、数据采集的格式与标准（STDF、ATDF）。
ATESTDF
04
良率数据可视化
数据清洗与预处理、良率趋势图（Yield Trend Chart）、帕累托图（Pareto Chart）、良率地图（Bin Map）。
图表Pareto
05
统计过程控制（SPC）
控制图原理（X-bar图、R图、P图）、过程能力指数（Cp、Cpk）、异常检测与报警机制。
SPCCpk
06
失效分析技术（FA）
光学显微镜（OM）、扫描电子显微镜（SEM）、聚焦离子束（FIB）、X射线检测。
SEMFIB
07
电性失效定位（EFA）
电压对比（VC）、光发射显微镜（EMMI）、激光诱导阻抗变化（OBIRCH）、热成像分析。
EMMIOBIRCH
08
物理失效定位（PFA）
化学去层、机械研磨、染色法、微探针台（Probe Station）。
PFA探针
09
良率模型与预测
泊松模型、负二项模型、良率与缺陷密度的关系（Murphy's Model）、良率预测方法。
模型预测
10
缺陷分类与根源分析
缺陷来源（工艺、材料、设备、人为）、鱼骨图分析、5-Why分析法、缺陷根因定位。
鱼骨图5-Why
11
大数据驱动的良率分析
数据仓库构建、ETL流程、OLAP多维分析、数据挖掘算法（聚类、关联规则）。
大数据ETL
12
机器学习在良率中的应用
异常检测（Isolation Forest、Autoencoder）、分类模型（随机森林、XGBoost）、回归预测。
MLXGBoost
13
良率管理系统（YMS）架构
系统功能模块、数据流设计、用户权限管理、系统集成（MES、EAP、EDA）。
YMSMES
14
实时良率监控
流片批次追踪、实时看板设计、告警规则引擎、自动化响应流程。
看板告警
15
失效定位系统（FLS）设计
系统架构、失效案例管理、知识库构建、自动诊断流程。
FLS知识库
16
测试程序优化
测试时间压缩、测试项优先级排序、自适应测试、多站点并行测试。
优化并行
17
良率提升方法论
DMAIC流程、PDCA循环、实验设计（DOE）、响应曲面法。
DMAICDOE
18
工艺窗口与良率
工艺窗口定义、Cpk与良率的关系、工艺窗口验证（WAT测试）、工艺参数优化。
WATCpk
19
存储器良率分析
存储器结构特点、修复技术（Redundancy）、ECC纠错、存储器测试算法（March算法）。
存储器ECC
20
模拟与混合信号良率
模拟电路测试挑战、良率损失因素、DFT（可测试性设计）在模拟中的应用。
模拟DFT
21
先进封装良率
2.5D/3D封装、TSV缺陷、微凸点失效、封装级测试策略。
封装TSV
22
良率与可靠性关联
早期失效（Infant Mortality）、浴盆曲线、加速寿命试验（ALT）、可靠性预测。
可靠性ALT
23
良率报告与决策支持
报告模板设计、KPI指标体系、管理层看板、数据驱动决策案例。
KPI看板
24
良率分析工具与平台
商业工具（YieldHub、PDF Solutions、Synopsys）、开源工具（Python数据分析栈）。
工具Python
25
案例研究：逻辑芯片良率分析
从低良率到高良率的完整分析流程、关键发现与改进措施。
案例逻辑
26
案例研究：功率器件失效定位
IGBT失效分析、热失效定位、结构优化方案。
功率IGBT
27
案例研究：RF芯片良率提升
射频参数漂移分析、工艺波动控制、测试良率提升。
RF射频
28
良率分析中的常见陷阱
数据质量陷阱、过拟合陷阱、样本偏差陷阱、因果混淆陷阱。
陷阱过拟合
29
未来趋势
AI驱动的自动失效定位、数字孪生与虚拟良率、智能制造与良率闭环。
AI数字孪生
30
课程总结与实战演练
综合案例实战、系统方案设计、课程回顾与展望。
实战总结