01
可靠性基础概念
什么是芯片可靠性、失效的定义与分类、浴盆曲线与寿命模型
基础浴盆曲线
02
失效物理机制 (上)
电迁移 (EM)、热载流子注入 (HCI)、应力迁移 (SM)
EMHCISM
03
失效物理机制 (下)
TDDB、NBTI、辐射效应
TDDBNBTI辐射
04
设计预防策略 (上)
降额设计、冗余设计、容错设计
降额冗余容错
05
设计预防策略 (下)
抗辐射加固设计、ESD保护设计、电源完整性设计
抗辐射ESDPI
06
工艺预防策略
工艺控制与监控、晶圆级可靠性测试 (WLR)、工艺波动与良率
WLR良率
07
封装与板级可靠性
封装失效模式、焊点可靠性、热管理设计
封装焊点热管理
08
可靠性测试方法 (上)
ALT、HALT、HASS
ALTHALTHASS
09
可靠性测试方法 (下)
温度循环试验、湿度试验、振动与冲击试验
温度循环湿度振动
10
失效分析技术 (上)
非破坏性分析 (X-ray、SAM、3D X-ray)
X-raySAM3D
11
失效分析技术 (下)
破坏性分析 (SEM、FIB、TEM、EELS)
SEMFIBTEM
12
可靠性建模与预计
RBD、故障树分析 (FTA)、FMEA/FMECA
RBDFTAFMEA
13
可靠性数据统计
威布尔分布、指数分布、对数正态分布、置信区间
威布尔指数置信区间
14
筛选与老炼
生产筛选、老炼测试 (Burn-in)、测试覆盖率
Burn-in筛选
15
车规级可靠性 (AEC-Q100)
AEC-Q100标准解读、温度等级、分组测试
AEC-Q100车规
16
车规级可靠性 (IATF 16949)
零缺陷理念、PPAP、APQP
IATFPPAPAPQP
17
消费电子可靠性
便携设备跌落与弯折、湿度与腐蚀、ESD敏感度
跌落ESD腐蚀
18
工业与通信可靠性
宽温范围、高湿度环境、振动与冲击
宽温高湿振动
19
航空航天与国防可靠性
辐射加固、极端温度、长寿命要求
辐射极端温度长寿命
20
存储芯片可靠性
数据保持能力、读写耐久性、干扰与错误纠正
数据保持耐久ECC
21
模拟与混合信号芯片可靠性
匹配性退化、噪声老化、电源抑制比漂移
匹配噪声PSRR
22
先进封装可靠性
2.5D/3D封装、硅通孔 (TSV)、微凸点可靠性
TSV3D微凸点
23
宽禁带半导体可靠性
SiC与GaN的失效机制、高温可靠性、动态导通电阻退化
SiCGaN动态Rds
24
可靠性设计流程
DFR方法论、可靠性需求分解、设计评审节点
DFR评审
25
可靠性仿真与工具
TCAD仿真、SPICE老化模型、热-机械耦合仿真
TCADSPICE热-机械
26
可靠性管理
供应商管理、变更管理、FRACAS
供应商变更FRACAS
27
可靠性标准体系
JEDEC、MIL-STD、IEC、ISO 26262
JEDECMILISO 26262
28
案例研究 (上)
CPU/GPU可靠性失效案例与根因分析
CPUGPU根因
29
案例研究 (下)
电源管理芯片 (PMIC) 失效案例与改进措施
PMIC失效改进
30
未来趋势与挑战
AI辅助可靠性设计、量子计算可靠性、异构集成可靠性
AI量子异构集成