01
FA分析报告概述
FA分析的定义、目的与重要性，报告在失效分析流程中的角色。
定义角色
02
报告撰写基本原则
客观性、准确性、完整性、可追溯性、逻辑性。
客观逻辑
03
报告标准结构（上）
封面、文档控制信息、目录、术语与缩略语。
封面术语
04
报告标准结构（中）
摘要、引言、背景信息。
摘要引言
05
报告标准结构（下）
分析过程、结果与讨论、结论与建议、附录。
结论附录
06
失效信息收集
失效模式、失效现象、失效环境、失效时间等关键信息记录。
记录环境
07
分析计划制定
如何基于失效信息制定分析策略与步骤。
策略步骤
08
实验数据记录规范
数据记录格式、单位、有效数字、误差表示。
单位误差
09
图片与图表规范
照片、SEM/EDX图谱、电路图、流程图的标注与引用。
图谱标注
10
分析结果描述
如何清晰、客观地描述观察到的现象和数据。
客观清晰
11
根因分析逻辑
从现象到根因的逻辑推导，鱼骨图、5Why等工具的应用。
鱼骨图5Why
12
结论撰写
如何给出明确的失效根因、失效机理及责任归属。
根因责任
13
建议与措施
纠正措施、预防措施、改进建议的撰写要点。
纠正预防
14
报告语言风格
专业、简洁、客观，避免主观臆断和模糊词汇。
简洁客观
15
报告排版与美化
字体、字号、行距、页边距、标题层级等规范。
排版层级
16
报告版本管理
版本号、修订记录、审批流程。
版本审批
17
FA报告案例分析（一）
芯片短路失效分析报告解读。
短路芯片
18
FA报告案例分析（二）
芯片开路失效分析报告解读。
开路芯片
19
FA报告案例分析（三）
ESD/EOS失效分析报告解读。
ESDEOS
20
FA报告案例分析（四）
封装可靠性失效分析报告解读。
封装可靠性
21
FA报告案例分析（五）
PCB/PCBA失效分析报告解读。
PCBPCBA
22
常见错误与陷阱（一）
逻辑跳跃、证据不足、结论模糊。
逻辑证据
23
常见错误与陷阱（二）
数据造假、图片篡改、忽略异常数据。
造假异常
24
常见错误与陷阱（三）
过度解读、归因错误、缺乏对比实验。
归因对比
25
报告审核要点
如何从技术逻辑和格式规范两个维度审核报告。
审核规范
26
FA报告与8D报告的关系
如何将FA结论融入8D报告。
8D融合
27
不同客户对FA报告的要求
消费类、汽车类、工业类客户差异。
消费汽车
28
FA报告撰写工具
Word、LaTeX、Markdown等工具的优缺点与选择。
WordLaTeX
29
FA报告模板设计
如何设计一套通用且可扩展的报告模板。
模板扩展
30
FA报告撰写实战演练
基于一个虚拟案例，从零开始撰写一份完整报告。
实战完整