第1章
FA实验分析入门
失效分析的定义、目的与意义，FA在半导体与电子制造中的角色，FA工程师的职业发展路径。
基础职业
第2章
失效模式与机理
常见失效模式（开路、短路、漏电、参数漂移），物理失效机理（电迁移、热载流子效应、TDDB、应力迁移）。
机理核心
第3章
FA实验流程总览
从接收到报告的标准流程（接收、预处理、非破坏分析、破坏分析、数据整合、报告输出）。
流程SOP
第4章
样品接收与登记
样品信息录入规范，失效现象描述技巧，样品拍照与初始记录。
规范实操
第5章
外观检查 (Visual Inspection)
光学显微镜使用技巧，不同放大倍率下的观察要点，常见外观缺陷识别。
光学缺陷
第6章
X-Ray透视分析
X-Ray原理简介，2D与3D X-Ray（CT）的应用场景，透射图像解读与常见伪影。
X-RayCT
第7章
声学扫描显微镜 (SAM)
超声波原理，C-SAM与T-SAM模式选择，分层、空洞、裂纹的判读。
超声分层
第8章
红外热成像分析
热成像原理，热点定位方法，短路与漏电路径的追踪技巧。
热分析短路
第9章
IV曲线测试与分析
半导体参数分析仪使用，IV曲线特征解读（二极管、MOSFET、BJT），异常曲线诊断。
电学参数
第10章
EMMI/InGaAs微光显微镜
光子辐射原理，EMMI与InGaAs的适用场景，热点定位与叠加分析。
微光定位
第11章
OBIRCH/TIVA激光热激发
激光热激发原理，电阻异常定位，金属空洞与硅化物缺陷检测。
激光缺陷
第12章
光发射显微镜 (PEM)
PEM原理，适用于结漏电与栅氧击穿分析，案例分享。
PEM栅氧
第13章
聚焦离子束 (FIB) 切割与修补
FIB工作原理，定点切割、截面制备、电路修补技术。
FIB修补
第14章
机械研磨与抛光
手动研磨与自动研磨设备，截面制备技巧，终点判断与染色技术。
研磨截面
第15章
化学腐蚀与去层
湿法腐蚀与干法刻蚀，逐层去层技术，选择性腐蚀剂配方。
腐蚀去层
第16章
扫描电子显微镜 (SEM) 基础
SEM成像原理，二次电子与背散射电子模式，样品制备要求。
SEM形貌
第17章
能谱分析 (EDS/EDX)
EDS原理，元素定性定量分析，点扫、线扫、面扫的应用。
元素EDS
第18章
透射电子显微镜 (TEM) 基础
TEM成像原理，薄片制备（FIB-TEM），高分辨晶格像分析。
TEM晶格
第19章
飞行时间二次离子质谱 (TOF-SIMS)
TOF-SIMS原理，表面元素与分子分布，深度剖析应用。
质谱表面
第20章
俄歇电子能谱 (AES)
AES原理，高空间分辨率元素分析，适用于小尺寸缺陷。
AES微区
第21章
X射线光电子能谱 (XPS)
XPS原理，化学态分析，表面污染与氧化层分析。
XPS化学态
第22章
FA数据整合与关联分析
多台设备数据关联，失效定位与物理表征的闭环验证。
整合闭环
第23章
FA报告撰写规范
报告结构（摘要、背景、分析过程、结论），图表规范与结论撰写技巧。
报告规范
第24章
典型案例分析（一）
芯片漏电失效分析（从IV到EMMI到FIB到SEM的完整流程）。
案例漏电
第25章
典型案例分析（二）
金属线断裂失效分析（X-Ray、OBIRCH、FIB截面、SEM观察）。
案例断裂
第26章
典型案例分析（三）
ESD/EOS损伤失效分析（外观、EMMI、PEM、SEM/EDS）。
案例ESD
第27章
典型案例分析（四）
封装分层与裂纹失效分析（SAM、X-Ray、机械研磨、SEM）。
案例封装
第28章
FA实验室质量管理
ISO17025体系简介，设备校准与维护，人员培训与能力验证。
质量体系
第29章
FA新技术与发展趋势
AI辅助FA、自动化FA流程、多维数据融合分析。
AI前沿
第30章
FA综合实战考核
给定一个未知失效样品，学员独立完成从接收到报告的完整分析流程。
实战考核