01
FA实验样品制备概述
失效分析定义与目的 · 样品制备重要性 · FA技术对样品要求概览
基础概念
02
实验室安全与规范
化学品安全 · 高温高压设备操作 · PPE佩戴 · 废弃物处理
安全规范
03
样品接收与登记
信息记录表 · 条形码/二维码标识 · 存储流转追溯系统
管理追溯
04
光学显微镜(OM)样品制备
切割·镶嵌·研磨·抛光 · 腐蚀剂选择 · 常见缺陷对策
金相OM
05
扫描电子显微镜(SEM)样品制备
导电性要求 · 镀金/镀碳 · 截面制备(离子束/机械抛光)
SEM导电
06
透射电子显微镜(TEM)样品制备
减薄技术(电解双喷/离子减薄) · FIB制备TEM · 超薄切片
TEMFIB
07
X射线能谱分析(EDS/EDX)样品制备
表面平整度 · 避免污染 · 标准样品与定量分析
EDS能谱
08
X射线光电子能谱(XPS)样品制备
表面清洁度 · 原位断裂/刮擦 · 氩离子刻蚀深度剖析
XPS表面
09
X射线衍射(XRD)样品制备
粉末研磨过筛 · 块状平整度 · 薄膜掠入射XRD
XRD粉末
10
傅里叶变换红外光谱(FTIR)样品制备
KBr压片透射法 · 反射法表面 · 显微红外定位
FTIR红外
11
拉曼光谱(Raman)样品制备
荧光抑制 · 显微拉曼定位聚焦 · 液体/气体封装
Raman光谱
12
热分析(TGA/DSC)样品制备
质量与形态 · 坩埚选择清洁 · 气氛控制影响
热分析TGA
13
气相色谱-质谱联用(GC-MS)样品制备
顶空进样 · SPME · 溶剂萃取浓缩
GC-MS萃取
14
液相色谱-质谱联用(LC-MS)样品制备
过滤脱气 · 蛋白酶解脱盐 · 小分子衍生化
LC-MS衍生
15
机械性能测试样品制备
拉伸/压缩/弯曲试样 · 疲劳表面光洁度 · 硬度样品准备
力学试样
16
封装器件开封(Decapsulation)技术
化学开封(发烟硝酸/硫酸) · 激光开封 · 机械开封
开封封装
17
芯片去层(Delayering)技术
湿法腐蚀去层 · 干法等离子体 · 机械研磨精度控制
去层芯片
18
微区探针(Probe Station)样品制备
平整度要求 · 背部减薄开窗 · 微探针校准定位
探针电性
19
液晶热点检测样品制备
液晶涂覆均匀性 · 偏光显微镜调节 · 热点定位精度
热点液晶
20
光发射显微镜(EMMI/InGaAs)样品制备
背部减薄抛光 · 红外透过率 · 暗室样品固定
EMMI光子
21
激光诱导阻抗变化测试(OBIRCH/TIVA)样品制备
供电线路焊接 · 激光扫描标记 · 热效应影响
OBIRCHTIVA
22
聚焦离子束(FIB)电路修补与截面制备
沉积/刻蚀气体 · 终点检测 · FIB损伤层去除
FIB修补
23
焊点/凸点失效分析样品制备
横截面(研磨/抛光) · 纵截面(FIB) · IMC层观察
焊点IMC
24
PCB/PCBA失效分析样品制备
金相切片 · 染色渗透(Dye & Pry) · CAF样品准备
PCB切片
25
高分子材料样品制备
低温脆断 · 超薄切片 · 染色增强衬度(四氧化锇)
高分子染色
26
金属材料样品制备
晶粒显示(化学/电解腐蚀) · 夹杂物分析 · EBSD抛光
金属EBSD
27
陶瓷/玻璃材料样品制备
金刚石切割减薄 · 玻璃断面 · 脆性材料镶嵌支撑
陶瓷玻璃
28
生物/医疗器件样品制备
固定·脱水·包埋·切片 · 植入物清洗灭菌 · 生物相容性
生物医疗
29
样品制备常见问题与对策
污染预防清除 · 损伤避免 · 补救措施
技巧排障
30
样品制备报告撰写与归档
实验记录标准 · 关键参数记录 · 显微照片采集标注 · 归档规范
报告归档