01
失效分析概论
芯片失效分析的定义与目的 · 产业链位置 · 常见失效模式分类 · 流程总览
电性物理环境
02
失效信息收集与预处理
客户反馈模板 · 失效背景调查 · 样品接收登记 · 开封/去层/切割
预处理样品
03
电性测试基础
I-V曲线 · 漏电流/击穿电压 · RCL测量 · OS测试 · 参数分析仪
万用表半导体
04
光发射显微镜技术
EMMI原理 · 热点定位 · InGaAs/Si CCD · 漏电/ESD案例
EMMIInGaAs
05
热成像分析
红外热成像原理 · 分辨率/灵敏度 · 热分布图 · 功率器件应用
热像仪热点
06
激光诱导阻抗变化技术
OBIRCH/TIVA · 激光扫描 · 电阻变化 · 金属短路/空洞
OBIRCHTIVA
07
扫描电子显微镜基础
SEM原理 · 二次电子/背散射 · 加速电压 · EDS能谱
SEMEDS
08
聚焦离子束技术
FIB原理 · 双束系统 · 切割/截面 · 电路编辑
FIB离子束
09
透射电子显微镜
TEM原理 · 样品减薄 · 高分辨/衍射 · STEM/HAADF
TEM栅氧化层
10
X射线分析技术
2D/3D X射线 · 微焦点/纳米焦点 · 封装缺陷 · CT重建
X-rayCT
11
声学显微成像
C-SAM原理 · 超声波频率 · 反射/透射 · 塑封分层
C-SAM分层
12
化学去层与染色技术
湿法/反应离子刻蚀 · 硝酸/硫酸配方 · 热点染色 · 保护措施
去层PEM
13
机械研磨与截面分析
研磨设备 · 方向/角度 · 截面抛光 · 假象识别
研磨OM/SEM
14
微探针台技术
探针台结构 · 微米级操作 · Pad/Via接触 · 电压波形探测
探针接触电阻
15
激光切割与微加工
紫外/飞秒激光 · 开槽去层 · 激光辅助FIB · 热影响控制
激光微加工
16
失效模式与机理分析
电迁移 · 应力迁移 · TDDB · 热载流子 · 辐射效应
机理可靠性
17
ESD与闩锁效应分析
HBM/CDM/MM · 保护结构 · TLP测试 · 闩锁触发
ESDTLP
18
封装级失效分析
焊点疲劳 · 金线键合 · 塑封分层 · 基板互连 · TCT/HAST
封装焊点
19
PCB板级失效分析
PCB分层 · CAF · 焊点空洞 · 连接器 · 电化学迁移
PCBCAF
20
射频与微波器件失效分析
S参数/P1dB · 射频探针 · GaAs/GaN · 功率管热分析
射频GaN
21
存储器失效分析
SRAM/DRAM · 存储单元I-V · 位线/字线 · NAND耐久性
存储器NAND
22
模拟与混合信号芯片失效分析
运放失调 · ADC DNL/INL · PLL相位噪声 · 电源纹波
模拟混合信号
23
失效分析报告撰写
报告结构 · 现象描述 · 分析记录 · 数据图表 · 结论建议
报告规范
24
失效分析实验室管理
安全规范 · 设备校准 · 样品追溯 · SOP · ISO 17025
实验室质量
25
先进工艺节点失效分析挑战
FinFET/GAA · EUV缺陷 · 低k介质 · 2.5D/3D封装 · 原子级表征
先进工艺FinFET
26
车规级芯片失效分析
AEC-Q100 · ISO 26262 · 温度/功率循环 · HTOL/THB
车规功能安全
27
功率半导体失效分析
IGBT/MOSFET · 雪崩击穿 · 热阻/结温 · SiC/GaN
功率SiC
28
光电器件失效分析
LED光衰 · 激光器退化 · 暗电流 · 太阳能电池 · 老化测试
光电LED
29
MEMS与传感器失效分析
微结构失效 · 加速度计漂移 · 膜片破裂 · 微流控堵塞
MEMS传感器
30
失效分析案例实战演练
电源漏电 · 射频功放烧毁 · 存储器数据保持 · MEMS加速度计
综合案例复盘