01
芯片质量概论
什么是芯片质量？DPPM、良率、可靠性。芯片生命周期中的质量节点。
核心概念指标
02
质量问题的来源
设计缺陷、工艺偏差、封装问题、测试逃逸、应用环境应力。
根因分类失效模式
03
问题追踪溯源方法论
5W2H、8D报告、鱼骨图、FTA故障树、FMEA失效模式分析。
工具8DFMEA
04
数据驱动的溯源
良率数据分析、CP/FT数据挖掘、良率瀑布图、SPC控制图。
数据分析SPC
05
物理失效分析(PFA)基础
光学显微镜、SEM、TEM、EBSD、EDX能谱分析。
PFASEMEDX
06
电性失效分析(EFA)基础
IV曲线分析、热成像定位、TDR时域反射、EMMI微光显微镜。
EFAEMMITDR
07
DFT与可测试性
SCAN链、BIST内建自测试、边界扫描。
DFTBIST
08
ATE测试与向量调试
ATE测试流程、测试向量生成、Shmoo图分析、良率Binning。
ATEShmoo
09
可靠性验证与失效
HTOL、HAST、TCT温度循环、ESD静电放电。
可靠性HTOLESD
10
封装与组装失效
焊点疲劳、金线断裂、分层、空洞、锡须。
封装焊点
11
板级与系统级失效
焊接不良、应力开裂、电化学迁移、CAF。
板级CAF
12
应用现场失效(RMA)处理
客户投诉处理流程、FA请求单、失效件接收与登记。
RMA客户投诉
13
失效分析流程(SOP)
非破坏性分析 → 破坏性分析 → 根因确认 → 纠正措施。
SOP流程
14
非破坏性分析技术
X-Ray透视、C-SAM超声扫描、3D X-Ray、红外热成像。
X-RayC-SAM
15
破坏性分析技术
化学开封、机械研磨、FIB、RIE反应离子刻蚀。
FIB开封
16
芯片去层与电路修补
手动/自动去层、FIB电路修改、探针台测试。
去层FIB修改
17
缺陷定位与表征
OBIRCH、InGaAs探测、LVP激光电压探针。
OBIRCHLVP
18
纳米探针与原子力显微镜
nano-prober、AFM、SCM扫描电容显微镜。
AFM纳米探针
19
材料分析
EDX、XPS、AES、SIMS、FTIR。
材料XPSFTIR
20
根因分析实战案例1
低良率问题：CP测试良率低，从Binning数据定位特定模块。
实战Binning
21
根因分析实战案例2
可靠性失效：HTOL后功能失效，通过EMMI定位热点。
实战EMMI
22
根因分析实战案例3
客户退货(RMA)分析：系统级失效，从板级追溯到芯片内部。
实战RMA
23
纠正与预防措施(CAPA)
短期围堵、长期纠正、横向展开、效果验证。
CAPA纠正
24
质量追溯系统建设
数据库设计、批次追溯、物料清单、测试数据关联。
系统追溯
25
供应商质量管理
晶圆厂、封测厂质量审核、变更管理、PCN通知。
供应商PCN
26
芯片质量文档与报告
8D报告、FA报告、良率报告、质量月报。
文档8D
27
质量度量与KPI
DPPM、DPU、DPMO、RTY、OEE、Cpk。
KPICpk
28
质量工具进阶
Minitab、JMP、Python数据分析在质量中的应用。
MinitabPython
29
行业标准与认证
ISO 9001、IATF 16949、AEC-Q100、JEDEC标准。
标准AEC-Q100
30
课程总结与未来趋势
AI在质量分析中的应用、大数据质量分析、数字孪生。
AI数字孪生