01
车规芯片概述
车规芯片定义 · 与消费/工业级区别 · 等级划分 Grade 0-3 · 动力/底盘/座舱/智驾域
基础应用场景
02
车规可靠性标准体系
AEC-Q100 详解 · ISO 26262 功能安全 · IATF 16949 · 零缺陷目标
标准AEC
03
设计阶段可靠性
DRC/ERC · DFR · 冗余/降额设计 · FMEA 失效模式分析
设计DFR
04
晶圆制造可靠性
工艺波动 · WLR · GOI / HCI / NBTI / EM
晶圆WLR
05
封装与组装可靠性
QFP/BGA/QFN/WLCSP · 预处理/TC/TS/HAST · 焊点可靠性 · 翘曲控制
封装组装
06
可靠性测试（上）
Precon · TC · TS · HTSL · HAST · PCT
测试环境
07
可靠性测试（下）
ALT · ELF · ESD (HBM/CDM) · Latch-up · EMC
加速ESD
08
车规芯片特性表征
温度/电压/频率特性 · ESD 曲线 · I-V 追踪
表征电参数
09
车规芯片失效分析
失效分析流程 · OM/SEM/FIB/X-ray/SAM
失效分析
10
良率与可靠性
良率模型 (Poisson/负二项式) · LTPD/AQL · 零缺陷策略
良率抽样
11
可靠性监控
RMP · ORM · WLR · PLR · 可靠性数据管理
监控RMP
12
可靠性仿真
热仿真 · 机械应力 · 电迁移/ESD 仿真 · Arrhenius/Coffin-Manson
仿真寿命
13
可靠性文档
可靠性报告 · PPAP · PSW · 8D 报告
文档PPAP
14
可靠性认证
AEC-Q100 认证流程 · 样品/周期/成本 · 第三方实验室
认证AEC
15
开发流程总览
概念到量产 · V 模型 · 门禁评审 · 可靠性里程碑
流程V模型
16
可靠性计划制定
FIT/寿命目标 · 活动矩阵 · 资源预算 · 时间线
计划目标
17
可靠性设计评审
Checklist · DFR 检查表 · 评审流程与记录
评审DFR
18
可靠性验证
测试芯片/结构 · EM/HCI/NBTI 结构 · 流片与测试
验证测试芯片
19
量产监控
MRMP · CP/WAT · FT/SLT · 可靠性数据统计
量产监控
20
可靠性问题处理
8D 流程 · RCA · CAPA · ECN/PCN 变更管理
8DRCA
21
可靠性团队建设
工程师职责 · 跨部门协作 · 技能要求 · 培训体系
团队协作
22
可靠性工具
Excel/JMP/Minitab · SEM/FIB/X-ray · Ansys/COMSOL · PLM/MES
工具软件
23
案例研究（上）
PMIC · MCU · MEMS 传感器可靠性案例
案例PMIC
24
案例研究（下）
CAN/LIN/Ethernet · Flash/EEPROM · IGBT/SiC
案例通信
25
可靠性趋势
先进制程 · SiC/GaN · Chiplet · AI 可靠性应用
趋势先进制程
26
标准更新
AEC-Q100 Rev H · ISO 26262 第二版 · IATF 16949 · 未来方向
标准更新
27
可靠性成本
测试成本 · 失效/召回成本 · 投入回报 · 优化策略
成本经济
28
供应链可靠性管理
晶圆/封测厂要求 · 供应商审核 · 来料检验 · 数据共享
供应链审核
29
可靠性文化
零缺陷文化 · PDCA · 意识培训 · 奖惩机制
文化零缺陷
30
总结与展望
课程总结 · 关键知识点 · 未来挑战 · 职业发展建议
总结展望