第1章
Latchup现象概述
什么是Latchup · 寄生PNPN结构 · 危害与影响
基础原理
第2章
Latchup测试标准与规范
JEDEC JESD78 · IEC 60749 · 测试条件与判据
标准规范
第3章
Latchup测试系统搭建
设备清单 · 测试板设计 · 电源配置 · 数据采集
硬件系统
第4章
Latchup测试流程详解
测试前准备 · I-t / V-t测试 · 温度测试 · 报告生成
流程实操
第5章
Latchup异常现象分类
电流异常 · 电压跌落 · 功能失效 · 芯片烧毁 · 间歇性
故障诊断
第6章
异常定位方法（一）
电流/电压波形分析 · 热成像定位
波形热分析
第7章
异常定位方法（二）
EMMI · OBIRCH · 激光扫描定位
显微光学
第8章
异常定位方法（三）
FIB切割 · 微探针台 · 电路仿真辅助
物理仿真
第9章
Latchup触发源分析
上电顺序 · 信号过冲 · ESD · 辐射 · 温度
触发环境
第10章
Latchup敏感区域识别
IO Pad · 电源网络 · 衬底/阱接触 · 深阱 · 隔离
版图敏感区
第11章
整改策略·工艺层面
增加接触密度 · 深阱 · 优化隔离 · 降低寄生电阻
工艺加固
第12章
整改策略·版图层面
Guard Ring · 接触孔 · 器件间距 · 电源网络加固
版图设计
第13章
整改策略·电路层面
限流电路 · 电源钳位 · 上电时序 · 去耦电容
电路保护
第14章
整改策略·系统层面
PCB布局 · 电源滤波 · 信号完整性 · 系统保护
系统PCB
第15章
Latchup与ESD的关系
ESD触发机理 · 保护器件相互作用 · 协同设计
ESD耦合
第16章
Latchup与温度的关系
高温阈值影响 · 加速因子 · 高温测试策略
温度可靠性
第17章
Latchup与工艺节点的关系
先进工艺挑战 · FinFET特性 · SOI优势
工艺节点FinFET
第18章
Latchup仿真方法
SPICE模型 · 寄生参数 · 瞬态仿真 · 蒙特卡洛
仿真建模
第19章
Latchup测试数据分析
阈值提取 · 失效概率 · Weibull分布 · 寿命预测
统计分析
第20章
测试案例（一）IO端口
IO端口Latchup异常定位与整改
案例IO
第21章
测试案例（二）电源域
电源域Latchup异常定位与整改
案例电源
第22章
测试案例（三）混合信号
混合信号芯片Latchup异常定位与整改
案例混合信号
第23章
测试案例（四）车规级
车规级芯片Latchup异常定位与整改
案例车规
第24章
Latchup测试自动化
自动化脚本 · 测试序列 · 数据自动采集
自动化脚本
第25章
Latchup测试报告撰写
报告结构 · 数据呈现 · 整改建议 · 评审
文档报告
第26章
Latchup可靠性评估
失效率 · 加速因子 · 可靠性指标 · 寿命评估
可靠性评估
第27章
Latchup设计规则检查
DRC规则定义 · 检查项 · 工具使用
DRC验证
第28章
Latchup与功能安全
ISO 26262要求 · 安全机制 · 故障注入
功能安全ISO
第29章
Latchup测试前沿技术
脉冲激光 · 瞬态热成像 · 机器学习辅助
前沿新技术
第30章
常见问题与FAQ
测试失败原因 · 整改排查 · 行业最佳实践
FAQ经验