01
车规芯片概述
什么是车规级芯片，车规级与消费级、工业级的区别，三大核心要求
可靠性安全性长期供货
02
AEC-Q100标准总览
起源与发展，文档结构，认证流程概览
AEC车规流程
03
温度等级与工作条件
温度等级0-3，结温壳温，工作寿命与温度循环
温度结温循环
04
预处理与外观检查
烘烤、吸湿、回流焊，外观标准，典型失效案例
预处理外观失效
05
加速环境应力测试
TC/TS, uHAST, HAST 测试方法
温度循环冲击HAST
06
加速寿命测试
HTOL, HTSL, ELFR，如何设计HTOL方案
HTOLHTSLELFR
07
封装完整性测试
焊线拉力/剪切力，SAM，X射线，封装踩坑
封装SAMX-ray
08
芯片级可靠性测试
EMC, ESD, Latch-up，ESD防护设计建议
EMCESDLatch-up
09
失效分析基础
分析流程，SEM/EDX/FIB/X-ray，经典案例
失效分析SEMFIB
10
晶圆制造可靠性
WLR, GOI, 电迁移, 应力迁移
WLRGOI电迁移
11
工艺可靠性监控
PCM结构，工艺波动，SPC应用
PCMSPC监控
12
车规芯片设计可靠性
DRC, 天线效应, EM/IR drop, EDA仿真
DRCIR dropEDA
13
车规芯片制造可靠性
制造控制，关键参数，缺陷密度，管控点
制造缺陷良率
14
车规芯片封装可靠性
材料选择，应力仿真，MSL/TC/TS，改进项目
封装应力MSL
15
车规芯片测试可靠性
测试向量，覆盖率，良率平衡，流程优化
测试向量良率
16
功能安全基础
ISO 26262, ASIL等级，安全与可靠性
功能安全ASIL26262
17
功能安全开发流程
V模型，安全需求，架构，验证确认
V模型安全需求项目经验
18
硬件安全机制
双核锁步, ECC, CRC, 安全状态，实现方案
锁步ECCCRC
19
软件安全机制
软件故障检测，看门狗，MPU，设计方法
看门狗MPU软件安全
20
功能安全评估
评估流程，安全案例，审计，经历分享
评估安全案例审计
21
车规芯片质量管理
IATF 16949, APQP, PPAP, 控制计划
IATFAPQPPPAP
22
车规芯片供应链管理
供应链可靠性，供应商审核，追溯，变更
供应链追溯变更管理
23
车规芯片认证流程
申请，测试计划，执行，报告，审核经验
认证测试计划审核
24
车规芯片认证文档
文档清单，报告模板，偏差报告，高质量文档
文档模板偏差
25
认证周期与成本
周期估算，成本构成，加速策略，优化经验
周期成本加速
26
常见失效模式
电迁移, HCI, TDDB, NBTI，典型失效案例
电迁移TDDBNBTI
27
车规芯片可靠性仿真
仿真工具，寿命预测，加速因子，设计指导
仿真寿命加速因子
28
可靠性测试方案设计
设计原则，样本量，条件选择，完整方案
方案样本测试条件
29
可靠性数据分析
数据收集，Weibull，寿命分布，指标计算
Weibull数据分析MTBF
30
可靠性认证趋势
标准变化，新兴技术，AI应用，行业看法
趋势AI未来