01
晶圆级封装概述
什么是WLP · WLP的优势与挑战 · WLP的应用领域
基础概念
02
WLP工艺流程总览
从晶圆到成品的全流程 · 关键工艺节点
流程全景
03
晶圆清洗与预处理
清洗方法 · 等离子体活化 · 表面处理对后续工艺的影响
清洗预处理
04
光刻工艺基础
光刻胶涂布 · 曝光 · 显影 · 关键参数控制
光刻基础
05
光刻工艺实战
对准标记 · 套刻精度 · 常见缺陷与解决
实战缺陷
06
电镀工艺原理
电镀铜/金/锡银 · 电流密度 · 添加剂作用
电镀原理
07
电镀工艺实战
均匀性控制 · 凸点高度一致性 · 电镀设备调试
实战均匀性
08
种子层沉积
PVD溅射 · 蒸发 · 种子层厚度与均匀性
PVD种子层
09
种子层刻蚀
湿法刻蚀 · 干法刻蚀 · 刻蚀选择比与残留控制
刻蚀选择比
10
钝化层工艺
PI/BCB/PBO材料 · 涂布 · 固化 · 开窗
钝化PI
11
凸点下金属化
UBM结构设计 · UBM沉积 · UBM刻蚀
UBM金属化
12
焊料凸点制备
植球法 · 电镀法 · 印刷法对比
凸点焊料
13
回流焊工艺
温度曲线 · 助焊剂 · 空洞控制
回流焊空洞
14
助焊剂清洗
清洗剂选择 · 清洗工艺 · 离子污染检测
清洗离子污染
15
晶圆减薄
机械研磨 · CMP · 减薄厚度与应力控制
减薄CMP
16
晶圆划片
刀片划片 · 激光划片 · 隐形切割
划片切割
17
贴片与倒装焊
贴片精度 · 助焊剂涂布 · 回流焊
贴片倒装焊
18
底部填充
毛细流动 · 非流动底部填充 · 材料选择
底部填充毛细
19
塑封工艺
压缩成型 · 转移成型 · 塑封料特性
塑封成型
20
激光打标
打标内容 · 打标深度 · 对芯片影响
打标激光
21
测试与分选
CP测试 · FT测试 · 良率分析
测试分选
22
可靠性测试
温度循环 · 高温存储 · 湿度敏感等级
可靠性环境
23
失效分析
X-ray · SAM · SEM/EDX · 染色渗透
失效分析SEM
24
WLP设备介绍
光刻机 · 电镀机 · 贴片机 · 划片机
设备光刻机
25
设备维护与校准
日常维护 · 定期校准 · 故障排查
维护校准
26
工艺参数优化
DOE设计 · 响应面法 · 工艺窗口
DOE优化
27
质量控制
SPC · CPK · FDC · 缺陷分类
SPCCPK
28
成本控制
材料成本 · 设备利用率 · 良率提升
成本良率
29
先进WLP技术
FOWLP · PLP · 2.5D/3D集成
先进封装FOWLP
30
WLP未来趋势
异构集成 · 大尺寸面板级封装 · AI赋能
趋势异构