半导体材料微观缺陷检测技术精讲

📚 共计 30 章节

缺陷检测概述

点/线/面/体缺陷分类 · 器件性能影响 · 检测技术发展

光学显微检测技术

明场/暗场 · DIC · 共聚焦 · 表面缺陷应用

扫描电子显微镜 (SEM)

二次电子/背散射 · EDS · 纳米级缺陷

电子束纳米

透射电子显微镜 (TEM)

高分辨成像 · 选区衍射 · 晶体缺陷分析

原子级衍射

原子力显微镜 (AFM)

接触/非接触模式 · 表面形貌与缺陷

X射线衍射 (XRD)

布拉格定律 · 位错密度 · 晶格畸变

体缺陷结构

X射线光电子能谱 (XPS)

化学态 · 深度剖析 · 表面污染/氧化层

表面化学态

拉曼光谱检测

拉曼散射 · 应力/缺陷特征峰 · SiC/GaN

光谱宽禁带

光致发光 (PL)

缺陷能级 · 发光峰位 · III-V族化合物

阴极发光 (CL)

CL原理 · SEM联用 · 缺陷空间分布

联用发光材料

深能级瞬态谱 (DLTS)

深能级 · 俘获截面 · Si/GaAs应用

电学深能级

光吸收与光热检测

吸收谱 · 光热偏转 · 非辐射复合中心

电子束诱导电流 (EBIC)

EBIC原理 · SEM联用 · pn结/位错电活性

电活性联用

扫描电容显微镜 (SCM)

载流子浓度成像 · 掺杂不均匀缺陷

扫描扩散电阻 (SSRM)

二维载流子分布 · 纳米级掺杂缺陷

光反射与椭偏检测

反射各向异性 · 椭偏仪 · 薄膜/界面缺陷

红外热成像检测

热像仪 · 热波成像 · 芯片热缺陷/微裂纹

超声检测技术

超声显微镜 · C-SAM · 封装分层/空洞

X射线CT (X-CT)

三维重建 · 微米级内部缺陷检测

聚焦离子束 (FIB)

定点切割 · 截面观察 · TEM样品制备

离子束制样

二次离子质谱 (SIMS)

深度剖析 · 痕量杂质 · 掺杂分布

俄歇电子能谱 (AES)

表面灵敏度 · 纳米级表面/界面分析

电子能量损失谱 (EELS)

TEM联用 · 轻元素 · 化学键合缺陷

能量损失轻元素

光散射检测技术

激光散射 · 颗粒计数器 · CMP抛光后颗粒

电学检测技术

I-V/C-V · 漏电流/击穿 · 栅氧化层/界面态

噪声检测技术

低频噪声 · 1/f噪声 · 产生-复合噪声

噪声缺陷密度

机器学习在缺陷检测中应用

深度学习图像识别 · 缺陷分类 · SEM/TEM

在线检测与工艺集成

在线系统架构 · 光刻/刻蚀集成 · 良率控制

在线先进制程

缺陷检测标准与数据分析

SEMI标准 · 缺陷密度 · SPC · 良率提升

标准数据分析

前沿检测技术展望

AI驱动检测 · 原位检测 · 量子传感