01
光刻胶涂布工艺基础
旋涂原理、转速与膜厚关系、涂布常见缺陷（条纹、气泡、边缘珠状）
旋涂膜厚缺陷
02
光刻胶显影工艺基础
显影液选择、显影时间控制、显影常见缺陷（底切、桥接、残留）
显影液时间缺陷
03
涂布工艺参数优化
转速、加速度、排气时间对膜厚均匀性的影响
转速加速度均匀性
04
显影工艺参数优化
显影液浓度、温度、喷淋压力对显影速率的影响
浓度温度喷淋
05
光刻胶类型与选择
正胶 vs 负胶、化学放大胶、I-line胶、KrF胶、ArF胶的特性对比
正胶负胶ArF
06
涂布前处理
HMDS涂布、脱水烘烤、表面清洁对粘附性的影响
HMDS烘烤粘附
07
涂布后烘烤
软烘温度与时间对光刻胶性能的影响
软烘温度性能
08
显影后烘烤
坚膜烘烤的作用与参数控制
坚膜烘烤参数
09
涂布缺陷分析与解决
条纹、彗星、针孔、气泡、颗粒污染的成因与对策
条纹彗星针孔
10
显影缺陷分析与解决
显影不完全、过度显影、底切、桥接、T型顶部的成因与对策
底切桥接T型顶
11
涂布显影设备维护
涂布机喷嘴清洁、显影槽维护、排气系统检查
喷嘴显影槽排气
12
环境控制
温湿度、洁净度对工艺稳定性的影响
温湿度洁净度稳定性
13
光刻胶膜厚测量与控制
椭圆偏振法、台阶仪、膜厚均匀性评价
椭圆偏振台阶仪均匀性
14
显影终点检测
显影终点检测方法（光学、电学）与工艺窗口
光学电学工艺窗口
15
颗粒控制
颗粒来源、检测方法、减少颗粒的策略
颗粒检测控制
16
静电控制
静电产生机理、静电对涂布的影响、消除静电的方法
静电消除涂布
17
气泡问题
气泡来源、气泡对涂布的影响、消除气泡的方法
气泡来源消除
18
边缘效应
边缘珠状、边缘膜厚不均的成因与改善
边缘珠状膜厚不均
19
图形倒塌
高深宽比图形倒塌的机理与预防
高深宽比倒塌预防
20
驻波效应
驻波效应的成因、对图形的影响、抑制方法
驻波图形抑制
21
光刻胶剥离
剥离机理、影响因素、改善措施
剥离机理改善
22
光刻胶起泡
起泡机理、影响因素、改善措施
起泡机理改善
23
光刻胶龟裂
龟裂机理、影响因素、改善措施
龟裂机理改善
24
光刻胶针孔
针孔成因、影响因素、改善措施
针孔成因改善
25
光刻胶条纹
条纹成因、影响因素、改善措施
条纹成因改善
26
光刻胶彗星
彗星成因、影响因素、改善措施
彗星成因改善
27
光刻胶颗粒
颗粒成因、影响因素、改善措施
颗粒成因改善
28
光刻胶气泡
气泡成因、影响因素、改善措施
气泡成因改善
29
光刻胶边缘珠状
边缘珠状成因、影响因素、改善措施
边缘珠状成因改善
30
光刻胶桥接
桥接成因、影响因素、改善措施
桥接成因改善