01
SiC材料基础
SiC的物理特性 · SiC与Si的对比 · 在新能源汽车中的优势
衬底宽禁带
02
功率模块封装概述
封装功能 · 类型（DIP、SIP、模块级）· 工艺流程
DIPSIP
03
SiC模块关键材料
基板(AMB/DBC) · 键合线(铝/铜) · 灌封胶 · 烧结银
AMBDBC烧结银
04
SiC芯片设计要点
芯片结构 · 栅极设计 · 电流密度 · 短路耐受能力
栅极短路
05
SiC模块热管理
热阻网络 · 散热路径 · 液冷设计 · 热仿真基础
液冷热仿真
06
SiC模块的寄生参数
寄生电感/电容 · 开关振荡 · 布局优化
寄生电感振荡
07
SiC模块的驱动技术
驱动电压 · 栅极电阻 · 米勒效应 · 有源钳位
米勒有源钳位
08
SiC模块的可靠性
温度循环 · 功率循环 · HTRB · HTGB
HTRBHTGB
09
SiC模块的测试方法
静态/动态参数 · 双脉冲测试 · 热阻测试
双脉冲热阻
10
SiC模块的失效分析
失效模式/机理 · SEM · X-ray · SAT
SEMX-ray
11
SiC模块的封装工艺
真空焊接 · 银烧结 · 超声波键合 · 注塑封装
银烧结注塑
12
SiC模块的互连技术
引线键合 · 铜夹互连 · 直接覆铜 · 柔性互连
铜夹柔性
13
SiC模块的散热设计
散热器 · TIM · 热管 · 均温板
TIM热管
14
SiC模块的电磁兼容(EMC)
EMI来源 · 共模/差模干扰 · 滤波设计
EMI滤波
15
SiC模块的短路保护
短路类型 · 检测方法 · 软关断 · 去饱和检测
去饱和软关断
16
SiC模块的并联技术
并联均流 · 栅极延迟 · 热耦合 · 布局对称性
均流对称
17
SiC模块的封装趋势
双面散热 · 3D封装 · SiC/GaN混合 · 智能功率模块
双面散热3D
18
SiC模块在电驱系统中的应用
主驱逆变器 · OBC · DCDC · 无线充电
逆变器OBC
19
SiC模块的供应链
衬底 · 外延 · 芯片制造 · 封装代工 · 车规认证
衬底车规
20
SiC模块的成本分析
成本构成 · 降本路径 · 良率提升 · 规模化效应
降本良率
21
SiC模块的标准化
封装尺寸标准 · 电气标准 · AQG-324
AQG-324标准
22
SiC模块的仿真技术
电热耦合 · 应力 · 流体 · 多物理场仿真
多物理场耦合
23
SiC模块的栅极驱动IC
隔离技术 · 驱动电流 · 保护功能 · 集成度
隔离驱动IC
24
SiC模块的结温估算
热敏参数(TSEP) · 在线监测 · 寿命预测
TSEP寿命
25
SiC模块的焊接工艺
焊料选择 · 温度曲线 · 空洞率控制 · X-ray检测
空洞率X-ray
26
SiC模块的键合工艺
键合参数 · 键合质量 · 拉力测试 · 剪切测试
拉力剪切
27
SiC模块的灌封工艺
灌封材料 · 真空灌封 · 气泡控制 · 固化工艺
真空气泡
28
SiC模块的可靠性测试
加速老化 · 湿度/盐雾/振动测试
盐雾振动
29
SiC模块的失效预防
设计冗余 · 工艺控制 · 筛选测试 · FMEA
FMEA筛选
30
SiC模块的未来展望
8英寸SiC · SiC/GaN集成 · AI辅助设计 · 车规认证趋势
8英寸GaNAI