01
GaN技术概述
GaN功率器件发展历程 · 与Si MOSFET对比 · 快充市场前景
器件趋势
02
快充协议基础
USB PD · PPS · QC · 华为SCP/FCP · 协议选择策略
协议兼容
03
AC-DC拓扑选型
反激 · 准谐振 · LLC半桥 · 有源钳位反激(ACF)
拓扑电源
04
GaN驱动设计
驱动器特殊要求 · 寄生参数控制 · 负压关断技术
驱动GaN
05
高频变压器设计
平面变压器 · 磁芯选型(AE) · 绕组 · 漏感 · 趋肤/邻近效应
磁元件高频
06
EMI与滤波设计
共模/差模噪声 · EMI滤波器 · Y电容 · PCB布局影响
EMC滤波
07
同步整流技术
SR控制器 · Vds检测 · 轻载效率 · 并联均流
整流效率
08
环路补偿设计
Type II/III补偿 · 穿越频率 · 光耦反馈 · 数字补偿
控制稳定性
09
热管理设计
GaN热阻模型 · 散热方案(PCB/铝基板/风扇) · 热仿真
热可靠性
10
PCB布局实战
功率回路最小化 · Kelvin连接 · 采样电阻 · 地平面分割
Layout实战
11
保护电路设计
输入过压/欠压 · 输出过流/短路 · 过温 · VCC欠压锁定
保护安全
12
数字控制基础
DSP/MCU选型 · ADC采样 · PWM生成 · 数字滤波器
数字控制
13
软件架构设计
状态机 · 任务调度 · 协议栈(PD/QC) · 固件升级
软件架构
14
PD协议栈实现
Source/Sink · VDM消息 · PDO配置 · E-Marker线缆识别
PD协议
15
PPS调压实现
APDO配置 · 电压/电流步进 · 恒压恒流切换 · 动态响应
PPS调压
16
多口输出策略
功率分配算法 · 独立/同步降压 · 口间干扰抑制
多口策略
17
高频Layout实战
3D电磁场仿真 · 阻抗控制 · 过孔优化 · 回流路径
高频仿真
18
效率优化实战
轻载Burst · 死区时间 · Gate电阻 · 磁芯损耗平衡
效率优化
19
传导发射测试
LISN原理 · QP/AV检测 · 频段分段 · 共模扼流圈设计
EMI测试
20
辐射发射整改
近场探头 · 屏蔽设计 · Layout整改 · 铁氧体磁珠
辐射整改
21
安全与安规
爬电距离/电气间隙 · 绝缘等级 · UL/CE/CCC · LPS
安规认证
22
可制造性设计
SMT工艺 · 散热器装配 · 自动化测试 · 良率提升
DFM制造
23
物料选型实战
GaN FET品牌对比 · MOSFET · 电容 · 磁芯
选型供应链
24
成本优化
BOM分析 · 国产替代 · 集成度提升 · 模块化设计
成本降本
25
调试与测试
示波器探头补偿 · 环路响应(Bode) · 热成像 · 效率曲线
调试测试
26
失效分析
GaN击穿机制 · EOS失效 · ESD失效 · 故障树分析
失效可靠性
27
GaN集成方案
Power Stage集成 · 合封芯片 · DrMOS · 系统级封装
集成封装
28
下一代技术
GaN-on-Si vs SiC · 垂直型GaN · 双向DC-DC · 车载充电
前沿趋势
29
实战项目一：65W单口
原理图+Layout+调试 · 65W GaN快充完整设计
实战65W
30
实战项目二：100W多口
原理图+Layout+调试 · 100W 多口GaN快充设计
实战100W