01
第三代半导体概述
SiC与GaN材料特性对比 · 宽禁带优势 · 系统集成定义与价值
材料宽禁带
02
功率模块封装技术演进
硅基→SiC/GaN · 基板/键合线/烧结银变革
封装材料
03
系统集成架构设计
功率/驱动回路布局 · 寄生参数 · 多层PCB/DBC
布局DBC
04
热管理基础
损耗计算 · 热阻网络 · 散热器与风道
热散热
05
驱动电路集成
隔离驱动 · 栅极电阻 · 米勒串扰抑制
驱动隔离
06
电磁兼容设计
dv/dt di/dt控制 · 共模差模 · EMI滤波器
EMC噪声
07
功率模块电气特性
导通电阻 · 开关损耗 · 反向恢复 · 温度系数
电气损耗
08
双脉冲测试
测试原理 · 电路搭建 · 波形解读与参数提取
测试双脉冲
09
功率模块可靠性
功率/温度循环 · 焊层疲劳 · 键合线脱落
可靠性失效
10
结温估算方法
热敏参数Vce(T)/Vf(T) · 热阻抗 · 在线监测
结温监测
11
功率模块并联均流
并联挑战 · 均流电感 · 栅极延迟 · Layout优化
并联均流
12
SiC MOSFET独特挑战
阈值漂移 · 体二极管退化 · 短路能力
SiC退化
13
GaN HEMT驱动与保护
常开/常关型 · 栅极电压限制 · 过流保护
GaN保护
14
杂散电感提取
Q3D仿真 · 环路电感测量 · 低感设计
寄生电感
15
母线电容集成
薄膜/电解/陶瓷 · ESR/ESL · 寿命计算
电容母线
16
功率模块电流检测
分流器 · 霍尔 · 罗氏线圈 · 集成传感器
检测电流
17
隔离电源设计
DC-DC选型 · 变压器隔离 · 辅助绕组
电源隔离
18
数字控制接口
PWM调理 · 故障反馈DESAT/OC/OT · SPI
数字接口
19
功率模块Layout实战
走线宽度 · 过孔载流 · 安规距离
Layout安规
20
功率模块仿真方法
LTSpice/PLECS · 热电耦合 · 寄生提取
仿真建模
21
测试与验证
静态/动态/绝缘/老化测试
测试验证
22
失效分析
SEM/EDX · 声学扫描 · X-ray检测
失效分析
23
功率模块标准化
TO-247 · EasyPACK · 62mm · 命名规则
标准封装
24
功率模块供应链
英飞凌/Wolfspeed/ROHM · 选型策略
供应链选型
25
散热新技术
双面散热 · 嵌入式 · 微通道液冷
散热液冷
26
先进封装技术
银烧结 · 铜烧结 · 瞬态液相扩散连接
封装烧结
27
智能集成
集成温度/电流传感器 · 智能栅极驱动
智能集成
28
EMC设计实战
共模扼流圈 · Y电容 · 屏蔽设计
EMC实战
29
短路保护
DESAT原理 · 检测时间 · 软关断
保护短路
30
系统集成案例
电动汽车牵引逆变器 · 光伏逆变器 · 数据中心电源
案例系统