01
热管理概述
第三代半导体（SiC/GaN）热挑战、热管理的重要性、课程目标与学习路径。
SiC/GaN热挑战
02
热物理基础
热传导、热对流、热辐射的基本原理，热阻网络模型。
热阻网络传热
03
SiC与GaN材料特性
SiC和GaN的导热系数、热膨胀系数、热容等关键热物性参数对比。
导热系数CTE
04
器件级热源分析
功率器件的热产生机制、导通损耗与开关损耗、热流密度分布。
开关损耗热流
05
结温与可靠性
结温定义、Arrhenius寿命模型、热失效模式（如焊料疲劳、键合线脱落）。
Arrhenius焊料疲劳
06
热阻测量方法
电学法（T3Ster）、光学法（红外热像）、结构函数法。
T3Ster红外热像
07
热仿真基础
有限元法（FEM）与计算流体动力学（CFD）简介，常用软件（ANSYS Icepak, COMSOL）。
FEMCFD
08
封装热设计
传统封装（TO-247, D2PAK）与先进封装（嵌入式、双面冷却）的热性能对比。
TO-247双面冷却
09
基板与热界面材料（TIM）
DBC/AMB基板、烧结银、导热硅脂、相变材料的选择与应用。
DBC烧结银
10
散热器设计基础
翅片式散热器、热管散热器、均温板（VC）的原理与选型。
热管均温板
11
风冷散热系统
风扇选型、风道设计、系统阻抗曲线、噪音与散热平衡。
风道噪音
12
液冷散热系统
冷板设计、微通道液冷、浸没式液冷在功率模块中的应用。
冷板浸没式
13
热管与均温板
毛细极限、热阻模型、在GaN射频器件中的实际应用案例。
毛细极限GaN射频
14
热电制冷（TEC）
TEC原理、COP计算、在光模块与激光器中的精密温控。
TECCOP
15
相变储热
相变材料（PCM）种类、封装方式、在脉冲功率场景下的应用。
PCM脉冲功率
16
多芯片模块（MCM）热耦合
热串扰、热叠加效应、布局优化策略。
热串扰布局优化
17
双面冷却技术
双面散热封装结构、热阻网络分析、工艺挑战。
双面散热热阻网络
18
高温封装挑战
>200°C工况下的材料选择（如Au-Ge焊料、陶瓷封装）、可靠性测试。
Au-Ge陶瓷封装
19
热应力与热机械可靠性
热膨胀失配、应力仿真、加速老化试验（TCT, PCT）。
TCT应力仿真
20
热管理集成设计
从芯片到系统的热协同设计、多物理场耦合（电-热-力）。
多物理场协同设计
21
GaN射频器件热管理
高功率密度、自热效应、金刚石衬底集成技术。
自热效应金刚石衬底
22
SiC功率模块热管理
电动汽车牵引逆变器中的热设计实例。
牵引逆变器EV
23
数据中心电源热管理
48V总线、GaN FET的散热挑战与解决方案。
48VGaN FET
24
新能源汽车热管理
OBC、DC-DC、主驱逆变器的热系统集成。
OBC主驱逆变器
25
光伏逆变器热管理
组串式与集中式逆变器的散热架构对比。
组串式集中式
26
热测试与验证
热电偶、热流传感器、红外热像仪的使用与数据处理。
热电偶红外热像
27
热仿真与实验对标
仿真误差来源、模型校准方法、工程案例。
模型校准对标
28
热管理成本分析
不同散热方案的成本对比、全生命周期成本（TCO）评估。
TCO成本对比
29
前沿技术展望
金刚石衬底、石墨烯散热膜、3D打印散热器、AI辅助热设计。
金刚石石墨烯3D打印
30
综合案例实战
设计一个10kW SiC逆变器的完整热管理系统（从芯片到系统）。
10kW SiC实战