第1章
MEMS传感器概述
MEMS定义 · 发展历程 · 传感器分类 · 应用领域
基础入门
第2章
MEMS传感器工作原理
电容式 · 压阻式 · 压电式 · 谐振式 · 热敏式
核心原理
第3章
关键制造工艺
光刻 · 刻蚀 · 薄膜沉积 · 键合 · 牺牲层释放
工艺制造
第4章
MEMS封装技术
晶圆级 · 陶瓷 · 金属 · 塑料 · 气密封装
封装可靠性
第5章
可靠性基础
可靠性定义 · MTBF · 失效率 · 浴盆曲线
理论指标
第6章
失效模式
结构断裂 · 粘附 · 疲劳 · 磨损 · 电气失效 · 参数漂移
失效分析
第7章
失效机理
应力腐蚀 · 电迁移 · 热应力 · 颗粒污染 · 湿气侵入
机理环境
第8章
可靠性测试标准
JEDEC · MIL-STD · AEC-Q100 等
标准规范
第9章
环境应力测试
高温存储 · 低温存储 · 温度循环 · 热冲击
环境应力
第10章
机械应力测试
振动 · 机械冲击 · 离心加速度
机械强度
第11章
湿度与腐蚀测试
湿热 · 盐雾 · 混合气体腐蚀
腐蚀湿度
第12章
寿命测试
加速寿命试验(ALT) · 高加速寿命试验(HALT)
寿命加速
第13章
静电放电(ESD)测试
HBM · CDM · MM 模型
ESD静电
第14章
电磁兼容性(EMC)测试
辐射发射 · 传导发射 · 抗扰度
EMC电磁
第15章
可靠性测试方案设计
样本量 · 应力水平 · 测试时间规划
方案设计
第16章
失效分析流程
非破坏性(X-ray/SAM/CT) · 半破坏性(开封) · 破坏性(FIB/SEM)
流程分析
第17章
光学显微镜分析
明场 · 暗场 · 微分干涉差(DIC)
光学显微
第18章
扫描电子显微镜(SEM)分析
二次电子像 · 背散射电子像 · 能谱(EDS)
SEM形貌
第19章
聚焦离子束(FIB)分析
截面制备 · 定点切割 · TEM样品制备
FIB制样
第20章
透射电子显微镜(TEM)分析
高分辨像 · 选区电子衍射 · 元素面分布
TEM微观
第21章
X射线分析
XRD · XPS · XRF
X射线成分
第22章
热分析
DSC · TGA · TMA
热性能分析
第23章
机械性能测试
纳米压痕 · 微梁弯曲 · 拉伸测试
力学微结构
第24章
电性能测试
C-V · I-V · 阻抗谱分析
电学参数
第25章
可靠性数据分析
威布尔分布 · 对数正态分布 · 加速模型(Arrhenius/Coffin-Manson)
统计建模
第26章
可靠性增长试验
试验-分析-改进(TAAF)流程
增长改进
第27章
可靠性筛选
老炼筛选 · 温度循环筛选 · 随机振动筛选
筛选工艺
第28章
可靠性评估与预测
基于物理的预测 · 基于统计的评估
评估预测
第29章
失效案例分析与改进
加速度计 · 陀螺仪 · 压力传感器失效案例
案例实战
第30章
可靠性设计(DFR)
冗余设计 · 容错设计 · 降额设计 · 工艺控制
设计DFR