01
MEMS传感器概述
什么是MEMS · 发展简史 · 分类与应用领域
基础概念
02
核心性能指标解析
灵敏度 · 分辨率 · 精度 · 线性度 · 带宽 · 噪声密度 · 零偏稳定性
参数关键
03
加速度计选型实战
电容式/压阻式/热对流式 · 参数对比 · 选型流程与案例
加速度选型
04
陀螺仪选型实战
振动式/环形激光/光纤 · 角随机游走 · 偏置稳定性 · 选型陷阱
陀螺仪IMU
05
压力传感器选型实战
绝压/表压/差压 · MEMS压力芯片 · 封装与介质兼容性
压力封装
06
磁力计选型实战
霍尔/磁阻/磁通门 · 地磁航向 · 硬铁/软铁校准
磁力计校准
07
麦克风与超声波传感器
MEMS麦克风结构 · 信噪比 · 声学过载点 · 超声波ToF
音频超声波
08
环境传感器选型
温湿度 · VOC/CO2 · 气压计 · 多合一环境模块
环境气体
09
IMU（惯性测量单元）选型
消费/工业/战术级 · 轴间对齐误差 · 温度补偿
IMU惯性
10
传感器接口与通信协议
SPI/I2C/UART/CAN/LVDS · 采样率与数据吞吐量
接口协议
11
功耗管理策略
Active/Sleep/Standby · duty cycling · 低功耗MCU协同
低功耗策略
12
封装与可靠性
LGA/QFN/陶瓷 · 冲击振动 · MTBF与寿命评估
封装可靠性
13
校准与补偿技术
工厂校准 vs 在线 · 温度补偿模型 · 三轴对准校准
校准补偿
14
数据融合基础
卡尔曼滤波 · 互补滤波 · Mahony/Madgwick算法
融合算法
15
传感器驱动开发
Linux I2C/SPI · RTOS驱动 · 寄存器配置
驱动嵌入式
16
测试与验证方法
六面法 · 转台 · 温箱 · 振动台测试标准
测试验证
17
供应链与采购策略
原厂 vs 代理商 · 交期管理 · 第二供应商 · 防伪
供应链采购
18
成本分析与性价比
BOM拆解 · 测试成本 · NRE · 全生命周期成本
成本BOM
19
行业应用-手机与可穿戴
步数检测 · 抬手亮屏 · 游戏手柄 · TWS耳机
消费电子可穿戴
20
行业应用-汽车电子
ESP/ESC · 侧翻检测 · 胎压监测 · ADAS惯性导航
汽车安全
21
行业应用-工业与机器人
AGV导航 · 机械臂振动 · 预测性维护
工业机器人
22
行业应用-医疗健康
助听器MEMS麦克风 · 胰岛素泵 · 运动康复
医疗健康
23
行业应用-航空航天
IMU冗余 · 高可靠性筛选 · 辐射加固
航天高可靠
24
新兴技术趋势
MEMS振荡器 · 微镜 · 扬声器 · 柔性MEMS
前沿趋势
25
传感器融合芯片（SoC）
集成MCU · AI边缘处理 · Sensor Hub架构
SoC融合
26
选型工具与数据库
Bosch Sensortec/ST/InvenSense · 第三方数据库
工具数据库
27
技术文档阅读指南
Datasheet关键章节 · Application Note · 参考设计
文档技能
28
常见选型误区与避坑
参数虚标 · 温漂 · 电磁干扰 · PCB布局影响
避坑经验
29
项目实战：从需求到量产
需求文档 · 选型评审 · 原型验证 · 小批量试产
实战流程
30
课程总结与未来展望
MEMS技术路线图 · 职业发展 · 持续学习资源
总结展望