01
光芯片耦合概述
什么是光芯片耦合 · 耦合封装的重要性 · 行业应用场景
入门概念
02
光纤基础知识
光纤结构 · 单模与多模光纤 · 光纤端面处理
基础光纤
03
光芯片基础
激光器芯片(LD)与探测器芯片(PD)基本原理 · 芯片结构
芯片原理
04
耦合对准原理
光斑模式匹配 · 耦合效率计算 · 对准自由度(6轴)
核心理论
05
耦合封装设备
六维调节台 · UV固化机 · 焊线机 · 耦合测试系统
设备实操
06
无源对准技术
V槽对准 · 机械止挡 · Mark点视觉对准
无源工艺
07
有源对准技术
光功率反馈法 · 光束扫描法 · 最大功率搜索算法
有源算法
08
光纤阵列(FA)耦合
FA制作工艺 · FA与芯片阵列的对准
阵列多通道
09
透镜耦合
球透镜 · 非球面透镜 · 透镜与光纤的耦合设计
透镜光学
10
耦合胶水选择
UV胶 · 热固胶 · 折射率匹配 · 应力控制
材料胶水
11
点胶工艺
手动点胶 · 自动点胶 · 胶量控制 · 固化工艺
工艺点胶
12
耦合封装流程
从芯片贴装到光纤固定的完整工艺流程
流程总览
13
耦合效率测试
插损测试 · 回损测试 · 偏振相关损耗(PDL)
测试指标
14
可靠性测试
温度循环 · 湿热老化 · 机械振动 · 推力测试
可靠性认证
15
常见耦合问题
光功率低 · 对准漂移 · 光纤断裂 · 胶水溢出
故障排查
16
耦合仿真基础
Rsoft、Lumerical等软件的光束传播法(BPM)仿真
仿真软件
17
光斑分析
近场与远场光斑测量 · 光束质量(M²)评估
测量光斑
18
偏振管理
保偏光纤耦合 · 偏振消光比(PER)测量
偏振保偏
19
多通道耦合
WDM器件耦合 · MUX/DEMUX耦合
波分多通道
20
硅光芯片耦合
硅光波导耦合 · 光栅耦合器 · 端面耦合
硅光前沿
21
耦合封装自动化
自动耦合算法 · 视觉引导 · 机械手集成
自动化智能
22
耦合封装洁净室要求
洁净等级 · ESD防护 · 温湿度控制
环境规范
23
耦合封装成本控制
良率提升 · 物料成本 · 设备折旧
管理成本
24
耦合封装标准
Telcordia · GR-468 · IEC标准解读
标准认证
25
耦合封装案例：100G/400G光模块
100G/400G光模块耦合方案
案例高速
26
耦合封装案例：激光雷达(LiDAR)
激光雷达(LiDAR)芯片耦合
案例LiDAR
27
耦合封装案例：医疗内窥镜
医疗内窥镜光纤耦合
案例医疗
28
耦合封装故障排查
鱼骨图分析 · 5W1H法 · FMEA
质量分析
29
耦合封装新技术
自对准焊接 · 激光焊接 · 纳米压印
前沿创新
30
课程总结与实操考核
综合实操 · 常见错误复盘 · 认证考试要点
考核总结